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奥林巴斯红外显微镜 BX53
高级会员第6年
经销商上海富莱光学科技有限公司是一家专业从事光学显微镜的新型高科技企业。专注光学显微镜的视觉解决方案。主要销售奥林巴斯、尼康,徕卡及自有“富莱”品牌显微镜。主要产品类型有:金相显微镜、工具显微镜、生物显微镜、显微镜数码成像系统等,并为客户量身定制各种类型款式光学显微镜。
上海富莱光学科技拥有一批从事于显微镜软件研发、材料应用领域的经验人士及研究人员组成。围绕成像系统,在材料图像分析领域,形成了从视觉算法库,到软件平台的系统架构完备技术体系。富莱提供友好的交互视觉系统,软件算法,大幅提高显微图像智能分析效率。致力于打造材料视觉分析行业的*。此外,富莱研发的系统还广泛应用于汽车零部件、平板显示、集成电路、生物等领域.
公司成立十余年来,为各大企业、高校、科研机构提供了各种完善的工业检测和非标定制光学解决方案,包括技术咨询,产品配套、安装调试、应用指导、维护保养在内的整套细致入微的服务。
配置IR专用物镜,可用于透过硅材料成像,进行半导体检查和测量
奥林巴斯BX/MX系列红外显微镜配备的5X到100X红外(IR)物镜,提供了从可见光波长到近红外的像差校正。
对于高放大倍率的物镜,配备了LCPLN-IR系列带校正环的物镜,校正由样品厚度导致的像差,使用一个物镜即可获取清晰的图像。
电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时,间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材,用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样,电子器件中*常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成,用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此,硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹,如果裂纹未被检测到,那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此,若要降低制造成本,在进一步的加工前,检查原材料基材的杂质,裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。
近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线,由于硅传感器的上限约为1100nm,砷化铟镓(InGaAs)传感器是在近红外中使用的主要传感器,可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时,水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明,因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。