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DZX-6601 有机硅电源适配器防水阻燃灌封胶

型号
DZX-6601
参数
供货周期:现货 应用领域:化工,电气
达泽希新材料(惠州市)有限公司

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达泽希新材料(惠州市)有限公司是电子灌封胶、密封胶、硅橡胶、环氧树脂灌封胶、聚氨脂灌封胶、LED封装胶、硅油等产品专业生产加工的公司,聘请国内外,有机硅研究院士,博士,10多人专业从事有机硅材料研发工作,拥有完整、科学的质量管理体系。 公司产品质量稳定,技术力量雄厚,测试手段齐全。奉行简捷周到、诚信高效的服务宗旨,恪守商业道德,以客户的需求为服务起点,以客户满意为服务内容。秉成客户至上的经营理念,以人为本的管理意识,高素质的管理人才,服务模式让客户更加省心、放心、安心。竭诚欢迎国内外客户来人、业务,欢迎使用达泽希产品。 公司始终立足于“以质量为生命,以科技为发展”,发挥整体的科技优势,一步一台阶,在为国内外众多化工企业的服务和技术合作过程中,博取众长,通过自主创新和研究开发,可以为不同客户提供国际水准的灌封胶产品。




详细信息

有机硅电源适配器防水阻燃灌封胶

导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。  最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。  单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。  导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

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导热灌封胶常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。

有机硅电源适配器防水阻燃灌封胶使用方法

1、根据重量,以A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,

A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。
3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。
4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶(硅酮)的固化,主  要包括:有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品  胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物  注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用。
5、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。

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灌封硅胶简介

灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶,属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶。

特性

一、具有阻燃性,等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

灌封胶特性不仅如此,而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘,抗压,防潮防震等。

注意事项:

1、本品属无毒,难燃,按非危险品运输
2、符合UL-94-HB防火规格
3、包装规格为25公斤/桶和50公斤/组
4、典型技术指标
5、*符合欧盟ROHS指令要求


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