本多电子WSC28FM日本HONDA+AM振荡方式分离式超声波清洗机

振荡器的尺寸和质量是传统型号的1/3（与本公司相比），结构紧凑。

更换同规格的振子单元时，无需调整振子，维护简单。FM调制是不断改变超声波的频率，AM调制是改变输出。这种FM+AM振荡具有均衡槽内超声波、减少清洗不均、抗清洗对象、液种、液深等负荷变动的效果。高输出（600W/1200W）的台式机在可以清洗大型设备和机器零件。操作部分采用光电传感器和语音引导。无需用湿手或脏手触摸开关，即可一边确认语音提示一边进行操作。・可

在振荡频率和设定输出下获得自动跟踪和稳定的去污力。

此外，具有异常振荡的报警显示。除排水旋塞外，还安装了溢流排水安装孔易于扩展为循环系统。

用法电子/电气/CRT、印刷电路板、液晶玻璃、IC、晶片、二极管/荫罩、磁头/食品/制药/实验室设备、生产设备零件、玻璃瓶、容器等。第=一台石英振子式超声波清洗装置商品化。在这种方法中，超声波叠加在石英振荡器上以清洁半导体晶片。

与分批清洗和流水清洗相比，可以减少化学药剂的使用量，而且接液部分仅由石英玻璃制成，填料等橡胶材料不与液体接触，因此可以保持清洁度高。。

此外，通过根据目的准备石英振动体的形状，可以满足低损伤清洗、大面积清洗、斜面部分（边缘面）和缺口（晶片边缘面缺口）等需求。清洁。有效的清洁是可能的。

本多电子WSC28FM日本HONDA+AM振荡方式分离式超声波清洗机

清洗具有小型化图案且损伤少的晶片 将超声波叠加在石英振动体上以清洗

半导体晶片。通过化学液体将超声波振动从石英振动体传播到半导体晶片，清洗接触区域的化学溶液。并利用其加速度去除表面的污垢。实现对半导体晶片的损伤少的清洁清洗与化学物质接触的部分使用石英，与使用橡胶材料的设备（如填料）相比，可以进行清洁清洗，不会产生橡胶的溶出或磨损。由于具有振动器冷却功能，通过使用气体（氮气等）冷却振动器，可以稳定地连续运行而不会产生频率波动。此外，通过冷却，温度不会突然变化，寿命长。去除抗蚀剂残留物磨边后，灰化后去除聚合物栅电极清洗CMP后清脂肪不会附着在刀刃上，可以持续切割。另外，由于刀尖的超声波振动，组织和刀刃之间产生摩擦热，也有抑制微细出血的效果。近从使用石膏的吉布斯开始，使用聚酯强捻线的聚氨酯铸造被使用了。这种材质的石膏在切割的时候，对刀刃的运动会有顽强的抵抗，所以切割的速度慢。发热也大。为了解决这个问题，运用工业用超声波切割机的原理。超声波马达的主要应用是利用高扭矩的直接驱动或降低齿轮比的驱动，实现低噪音化的领域。餐桌的转盘适合低噪音、平滑运动的超声波马达的特性。中上附着了脂肪，不能切断。因此中途必须更换。但是，如果在的刀刃上加入纵向振动的超声波振动，由于超声波振动的作用。附着在的脂肪成分会乳化。加压处理装置被实用化，商品化。虽然希望通过这些加工进行搅拌，但是压力达到1000气压以上的话，机械搅拌是很困难的。因此，将超声波的声流作为搅拌手段，在加压处理装置的下盖上安装超声波振子。食品在处理容器内加工。确认了超声波的搅拌效果。

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