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HST-T05 热封试验仪
- 型号
- HST-T05
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济南中科电子科技有限公司成立于风景秀丽的泉城济南，是一家集包装检测技术的研发、制造、销售和服务为一体的专业科技公司。公司成立以来专注为食品、医药、包装、日化、胶粘剂、石化、新能源等诸多领域提供优质的高性价比检测仪器和整体质量控制方案。
经过持续的发展，公司已成长为国内主要的包装材料检测仪器制造企业之一。公司始终坚持以技术为本、服务优先、诚信立业的经营原则，现拥有一批从业经验超过十年的专家和技术人才，以扎实的技术实力和研发能力，可为客户提供十五个大项，近百款优质高性价比检测仪器。仪器广泛满足GB、ISO、ASTM、DIN、YBB等相关标准要求，并可根据客户对不同产品的标准化或个性化检测要求，提供系统性的解决方案。
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详细信息
产品名称：热封试验仪
产品型号：HST-T05
产品介绍
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材，可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得最佳的热封性能参数。
产品特征
Ø 控制系统数字化显示，操作便捷
Ø 设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数
Ø 数字P.I.D.温度控制,温控精度高
Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性
Ø 定制专用模具发热管，升温迅速，寿命长久
Ø 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动
Ø 系统配件均采用品牌元器件，保证系统的精度和稳定性
Ø 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全；
Ø 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求；
Ø 自动和手动（手动和脚踏）两种工作模式，可实现高效操作；
Ø 仪器双侧配置散热风扇，风量大散热均匀快速。
测试原理
热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
指标 | 参数 |
热封温度 | 室温～250℃ |
热封压力 | 50～700Kpa |
热封时间 | 0.01～99.99s |
控温精度 | ±1℃ |
热封面积 | 40mm×10mm× 5块（其他尺寸可定做） |
加热形式 | 单加热或双加热 （上下热封头可独立控制温度） |
试验模式 | 手动模式 / 自动模式 （手动模式通过脚踏开关控制；自动模式通过可调整延时继电器控制） |
气源压力 | ≤0.7MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
电源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
净重 | 35kg |
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
备 注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。
