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ESCP - MIS1 宏集MIS1硅电容式压力传感器
- 型号
- ESCP - MIS1
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ES Systems开发了一系列中等隔离压力传感器，适用于需要耐腐蚀性流体或气体的恶劣环境条件的应用。每个传感器都集成了一个MEMS电容式压力传感器芯片和一个用于信号调理的CMOS ASIC。MEMS压力传感器芯片以ES Systems用于硅电容传感器的创新微细加工工艺为基础。
集成在介质隔离压力系统中的电容式压力传感器芯片提供*进的精度和分辨率、出色的长期稳定性以及非常好的可重复性和迟滞。包括热偏移在内的总误差低于满量程±0.25%。
ESCP-MIS1是一系列压力传感器，采用标准的PXS 19不锈钢316L膜盒。在这种类型的传感器中，压力通过用于填充传感元件和不锈钢隔膜之间的空腔的油以液压方式传递到密封的传感元件。压力胶囊接口可以是 I2C、SPI 或模拟接口。传感器可在 10 bara 至 350 bara 的各种温度和压力范围内进行校准和补偿。可根据要求提供哈氏合金或钛等定制材料。
