1.核芯强大，成像自然强大；一台设备，兼顾看远察近

256×192自研VOx氧化钒红外核芯芯片，带来清晰通透的红外成像；配合4倍数字变焦功能，不遗漏温度细节，提高工作效率。

24.8°小视场角，配合手动调焦功能，远可进行电气巡检，近可查看元器件分布，一台设备，适应两大应用场景。

2. 高灵敏度，更宽测温范围；融入生态，InfiRay云端功能体验

M200F最小可分辨0.04℃温差，帮助捕捉细小的热点差异，无论是高密度的PCBA电路板，还是布线密集的配电柜，更快速的识别和发现隐患。-20℃~+550℃宽测温范围，可覆盖从冷链的低温应用，直至电力、化工等较高温度应用，为监测更多温度目标提供支持。

强大的InfiRay云端管理功能，通过WIFI连接实现本地上传异地下载，方便实时与专家会诊现场问题。现场图片自动上传到InfiRay云端，无需担心问题点的误报、漏报。WIFI传输，照片实时导入手机APP，高效完成现场分析简报。

3. 想您所想，巡检随拿随用

从运力算法进行升级，M200F续航能力达到8小时，可以助您从容处理高强度的测量工作，特别是电力、石化等大型场区或外场测量工作。