-
FR-uProbe-LC光学显微镜适配器
FR-uProbe-LC: 可测量小至几微米的光斑尺寸应用，例如微图案表面、高粗糙度表面的样品等等只需单击鼠标即可在 Vis/NIR波长范围中测量微小区域薄膜厚度、光学常数、反射率、透射率和吸光度 参考价面议 -
全光谱椭圆偏光测厚仪SE950
Raditech致力于光学检测设备，在光学量测设备领域专业度高、能提供整合性解决方案。推出第一台国人自制的「全光谱椭圆偏光量测仪」及「全光谱反射式膜厚量测仪」，能协助产业界迈向更精密化、更微细化，技术与国际大厂并驾齐驱，产品精确度高、价格具竞争力，稳健迈向国内自制最高质量之精密光学量测设备制造商。 参考价面议 -
FR-Scanner-AIO-Mic-XY300
FR-Scanner-AIO-Mic-XY300 是一款整合自动薄膜厚度测绘系统，用于全自动图案化晶圆上的单层和多层涂层厚度测量。电动X-Y载物台提供适用尺寸 300mm x 300mm毫米的行程，通过真空固定在载台上时进行精确测量。可依测量厚度和波长范围应用需求可在在 200-1700nm 光谱范围内提供各种光学配置 参考价面议 -
Stefan Mayer MR-3 主动消磁系统
MR3主动式直流消磁器是一款已经被证明能够解决磁场干扰问题的解决方案。通常应用于电子显微镜，电子束，离子束仪器，核磁成像，生物核磁设备等的磁场干扰。 MR3是一款主动式反馈补偿设备，通过安装在设备上的磁场探头监测到环境的磁场强度 (干扰)，然后输出一个等幅反向的磁场将干扰抵消掉，其有效带宽从0Hz到1000Hz都有显著作用。磁场探头是采用一个低噪声的三轴磁通门探头。 参考价面议 -
IQ Aligner NT自动掩模对准系统
新型IQ Aligner NT具有高强度和高均匀度的曝光光学器件，新的晶圆处理硬件，可实现全局多点对准的200mm和300mm晶圆全覆盖范围以及优化的工具软件，从而使生产率提高了2倍与EVG上一代IQ Aligner相比，对准精度提高了2倍。该系统超越了晶圆凸块和其他后端光刻应用的蕞苛刻要求，同时与竞争系统相比，拥有成本降低了30％。 参考价面议 -
LAS-XUP-VIS™ 定心仪（偏心仪）
LAS-XUP-VIS™是一个0.5m大小的非接触式透镜对准和检测仪，从地面开始设计，用于单元件、双透镜、三重透镜和多元件透镜组件的精密透镜集中和倾斜测量，半径范围从+/-1mm到无限远（平面），直径从1mm到1000mm，包括球面、非球面、圆柱形和抛物面。所有这一切都可以用一个单一的物镜，允许快速和简易的测量。 参考价面议 -
LAS-UP-VIS™ 定心仪（偏心仪）
LAS-UP-VIS™是一个0.5m大小的非接触式透镜对准和检测仪，从地面开始设计，用于单元件、双透镜、三重透镜和多元件透镜组件的精密透镜集中和倾斜测量，半径范围从+/-1mm到无限远（平面），直径从1mm到600mm，包括球面、非球面、圆柱形和抛物面。所有这一切都可以用一个单一的物镜，允许快速和简易的测量。 参考价面议 -
LAS-P-VIS™ 定心仪（偏心仪）
LAS-P-VIS™是一个中等大小的非接触式透镜对准和检测仪，从地面开始设计，用于单元件、双透镜、三重透镜和多元件透镜组件的精密透镜集中和倾斜测量 参考价面议 -
LAS-BT-VIS™ NextGen 定心仪（偏心仪）
LAS-BT-VIS™是一款紧凑的（台式）非接触式透镜对准和检测系统，从地面开始设计，用于精确透镜聚焦和倾斜测量单元件，双透镜，三重透镜和多元件透镜组件，半径范围从+/-1毫米到无限远（平面），直径从1毫米到200毫米。 参考价面议 -
UltraFilm - 薄膜测量系统
系统可以为各种材质薄膜提供高精度的厚度均匀性测量。使用创新的融合光谱反射技术、近红外干涉技术以及高亮度光源驱动的光谱椭偏仪技术的多传感器融合测量技术，是国内可以实现同质膜厚全自动检测的系统。 参考价面议 -
UltraShape - 晶圆关键尺寸测量系统
系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。 参考价面议 -
UltraINSP - 晶圆表面缺陷检测系统
UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品，系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据：晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块；轮廓、量测和检查模块 参考价面议