MB2S-EN保护膜探头|京海兴乐科技（北京）有限公司提供
同时提供超声波探伤仪仪器USMgo+、USM36/USM36DAC/USM36DGS、USN60、相控阵探伤仪Phasor xs、涡流探伤仪Mentor EM、超声波点焊检测系统USLT USB、便携式相控阵超声探伤仪Mentor UT、超声波测厚仪DM5E、精密测厚仪CL5、便携式硬度计MIC10
应用
用于检测简单形状的工件中平行于表面的缺陷
锻件、铸件
金属材料、玻璃、瓷器、陶瓷和塑料
板材、棒材、方形材
容器、机器零件、壳体
特点
纵波单晶探头
适合DGS缺陷评判
性能参数误差小，适合高精度检测
可更换保护膜，保护探头不被磨损
柔性保护膜，即使是在粗糙或轻微弯曲的表面上也能很好地耦合
合金压铸壳体，坚固耐用
用于高温检测时可加装高温延迟块（定制产品）
系列 | 型号 | 频率(MHZ) | 接口方向 | 带宽 | 晶片直径 | 接口类型 | 保护膜 |
MBS | MB1S | 1 | 侧装 | 25 | 10mm | Lemo 00 | ES24 |
MB2S | 2 | ||||||
MB2S-EN | 2 | ||||||
MB4S | 4 | ||||||
MB4S-EN | 4 | ||||||
MB5S | 5 | ||||||
MB6S | 6 | ||||||
MB2S-O | 2 | 顶装 | |||||
MB4S-O | 4 | ||||||
MB5S-O | 5 |
系列 | 型号 | 频率 (MHZ) | 接口方向 | 带宽 | 晶片直径 | 接口类型 | 保护膜 |
BS | B1S-EN | 1 | 侧装 | 25 | 24mm | Lemo 01 | ES45 |
B1S | 1 | ||||||
B2S | 2 | ||||||
B2.25SE | 2.25 | ||||||
B4S | 4 | ||||||
B5S | 5 | ||||||
B1S-O | 1 | 顶装 | |||||
B2S-O | 2 | ||||||
B4S-O | 4 | ||||||
B5S-O | 5 |
