作为现代科学技术传感器技术与计算机技术、通信技术一起被称为信息技术的三大支柱，具有极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅速，但国内传感器技术与世界水平仍有差距。增加技术研发，占领市场将是国内传感器技术的发展目标。
传感器在应用领域方面，工业、汽车电子、通信电子和消费电子占据了国内传感器的大市场，其中工业和汽车电子领域的传感器所占比例大，增长的市场是汽车电子和通信电子。国内传感器技术正处于创新突破的关键阶段，体现了集成化、微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化的大趋势。
随着激光技术和自动化技术的发展及其在传感器生产过程中的成熟应用，激光焊锡已经成为精密电子焊接主流，传统焊锡机、人工焊锡存在一定弊端，所以需研发更精密焊锡机解决这方面的问题，激光焊锡机锡球可以通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接。
激光焊锡机是激光通过光钎进行传输的，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对用*精度的焊锡要求有比较好的效果。
激光焊锡的特点
1.无需接触，不会给基板造成负担：
可完成“非接触锡焊”激光锡焊仅通过激光照射提供焊锡，不会造成基板物理上的负担；
2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定锡焊的自动化；
激光锡焊的优点其特点非常显著：只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。
3.可完成烙铁头无法进入的狭窄位置和密集组装的锡焊，可维护性很高烙铁焊锡需要定期更换烙铁头，而激光锡焊需要更换的配件极少。还可以削减维护成本
激光焊锡机的优点：
1.适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2.加热速度快定位，可在0.2秒内完成。
3.只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，工件使用寿命。
4.锡球直径小可到50μm，适合高精密焊接。
5.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
6.带有视觉定位系统适合流水线生产。
