电子信息技术日新月异，数码电子产品更新换代的速度越来越快，其中电容器就是各类电子设备中大量使用的电子元件之一。
关于电容器质量的检测方法不一，不同电子元件的检测方案会产生不同的检测效果。在众多的检测方法中，X-RAY检测脱颖而出，成功吸引了众多厂家。
为什么电子元器件检测会利用X-RAY呢？X-RAY就是常说的X射线，它具有穿透成像的功能，能够很清楚的探测出电子元器件内部的缺陷。
除了电容器X射线检查，X射线还可以执行以下检测：组件的层剥离，爆裂，空洞和线缆完整性检测。在电子元件的生产中，PCB板可能会产生诸如对准不良或桥接和开路等缺陷。 SMT焊点腔检测，例如，各种连接线中的开路，短路或异常连接缺陷检测；焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测；高密度塑料材料破裂或检测到金属材料；芯片尺寸测量，线电弧测量，元件锡面积测量等等；这些是X射线的用途。
无损检测的历史远比我们想象的漫长，据传古罗马人曾用面粉和油脂来寻找大理石中的裂纹，而几个世纪后的铁匠们在锤炼金属成型时，则根据其发出的声波来分辨不同的金属圆环。然而，最早将无损检测技术应用于实际生产的是1868年英国的Saxby利用指南针的磁性来检测枪管里的裂缝。
进入现代社会后，无损检测和科技结合更加紧密。现代无损检测技术可以简单地分为两类：表面无损检测与近表面无损检测。表面无损检测技术是一项用于检测产品表面缺陷的技术，如荧光渗透检测，它能有效定位存在于表面中的裂纹或其它类型的缺陷。近表面无损检测技术则用于检测表面之下的缺陷。包括超声检测、激光检测和射线检测等方法。
工业CT技术结合了许多技术，如计算机，自动控制，机械，光学物理学。它保证检测到的物体是无法通过物理损坏获得的断层图像，目前正在开发国防技术，航空技术和大规模。该技术至关重要，已广泛应用于航空航天，航空，军事，核能，油等领域。
常见的非破坏性测试方法如X射线，工业CT等优点和缺点如下：
X射线照相方法：该方法可以实现实时监控，高灵敏度，可以检测工件的组装结构，但由于图像的重叠，缺陷位置不准确，不良率很高。
工业CT对上述非破坏性测试技术具有显着的优势：
首先，工业CT技术的检测速度更快，并且通过检测出来的断层图像分辨率高，并且不会受到几何结构的影响。
其次，工业CT可以重建工件的二维图像和三维图像，并且重建结果可以振动待测物体的内部细节，包括工件的内部组成检测到，是否有材料。工件内部缺陷的缺陷和形状，尺寸，位置等，以及工件内部的目标信息清晰，并且不会被其他干扰阻挡。
第三，工业CT技术具有较高的空间分辨率和密度分辨率，有更加进准的检测精度，可以应用于不同灰度水平的检测。
