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C640测厚仪高精度测量塑料复合膜样品的厚度

济南兰光机电技术有限公司 >> 进入商铺

2022/5/27 10:39:47

摘要:厚度是软塑包装材料的重要性能指标,是影响材料其他性能的重要因素。本文利用C640测厚仪对塑料复合膜样品的厚度进行测试,并介绍了试验原理、设备参数及适用范围、试验过程等内容,为企业监控包装材料的厚度提供参考。

关键词:软塑包装材料、厚度、测厚仪、塑料复合膜、接触式测厚

1、意义

厚度是软塑包装材料质量监控中的重要环节,其指标值的高低及均匀性是影响包装质量能否达到预期要求的重要因素,若材料的厚度过薄,则气体渗透过包装所需的时间较少,破坏包装的力值低,即包装对气体的阻隔性及抗冲击、穿刺等物理机械性能降低,同样材料厚度的均匀性较差则可能引起包装整体性能不均匀。

目前,包装材料厚度的测试方法有接触式测厚与非接触式测厚之分,两者的区别是前者可以对所接触的软塑包装材料施加一定的压力,而后者因未接触到材料故而无法施加压力。软塑包装材料通常具有一定的可压缩性能,另外在运输、存储过程中,材料的表面可能会出现皱褶、弯曲、高低不平等情况,若采用非接触式测厚,试验结果的准确性难以保证,波动性较大,而接触式测厚则可通过对材料施加特定压力,使材料的测试区域平整,受压缩情况一致,进而保证了测试结果的准确性、可靠性及稳定性。因此,本文利用机械接触式方法测试样品的厚度。

2、试验依据

本次试验所依据的标准为GB/T 6672-2001《塑料薄膜和薄片厚度测试 机械测量法》。

3、试验样品

本文所测试的样品为食品包装用塑料复合膜。

4、试验设备

本次试验所采用的试验设备为C640测厚仪,该设备由济南兰光机电技术有限公司自主研发生产。

4.1 试验原理

本设备是通过测试测量头的位移变化得到试样的厚度值。测量头在自动降落在砧板上时,设备配置的高精度位移传感器测试测量头的初始位移值,测量头抬起,将试样放置在测量头与砧板之间,测量头再次降落至试样表面,位移传感器测试测量头的位移值,两次测试值之差即为试样的厚度。

4.2 设备参数

样品厚度测试范围为0 ~ 2 mm,并可扩展至0 ~ 6 mm0 ~ 12 mm,分辨率为0.1 μm,重复性为0.4 μm;设备可自动进样,进样速度可在1.5 ~ 80 mm/s间自由设定,试样的测量间距可在0 ~ 1000 mm之间设定,满足不同用户的测试需求;测试压力为17.5±1 KPa,测试面积为50 mm2,并可选择配置100±1 KPa50±1 KPa200 mm2等其他测试压力及面积;测量头可自动升降;手动、自动测试模式可自由选择。

4.3 适用范围

(1) 适用于各种塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、复合纸板等材料的厚度测定,并可扩展至硅片,箔片,各种金属片,瓦楞纸板,编织物、针织物、涂层织物等纺织材料,尿不湿、卫生巾、口罩等非织造布,固体绝缘材料,胶粘带,土工合成材料,橡胶等材料厚度的测试。

(2) 可满足国内、外多项国家、国际标准,如GB/T 6672ISO 4593ISO 534ASTM D6988ASTM F2251GB/T 451.3TAPPI T411BS 2782-6DIN 53370ISO 3034ISO 9073-2ISO 12625-3ISO 5084ASTM D374ASTM D1777ASTM D3652GB/T 6547GB/T 24218.2FEFCO No 3EN 1942JIS K6250JIS K6783JIS Z1702等。

5、试验过程

(1) 试样处理

裁取长度与样品宽度相同、宽度为100 mm的试样1片,将试样放置在23的环境中状态调节1 h

(2) 设备调平

按照要求对设备进行调平,并用酒精棉擦拭测量头及设备砧板。

(3) 试验

设置试验名称、试验次数等参数信息,点击试验选项,开始试验。按照设备的提示,不在测量头与砧板间放置任何物体,点击确定,测量头自动落下后可与砧板直接接触,设备显示测试值,当测量头再次抬起时,按照设备提示,将试样放置在测量头与砧板之间,点击确定,设备测量头自动落到试样表面进行测试,并显示测试结果,此后,可手动或由设备移动试样,完成剩余测试。

6、试验结果

本次试验共测试了10个点,测试值分别为43.2 μm43.5 μm43.1 μm43.2 μm43.3 μm43.1 μm43.1 μm43.4 μm43.3 μm43.6 μm,平均值为43.3 μm

7、结论

  包装材料的厚度是影响包装性能的重要因素,厚度控制是否精准则与生产工艺息息相关,因此通过对材料厚度的监控及检测,可及时调整生产工艺,防止材料性能低于预期值。本文采用机械接触式检测设备C640测厚仪测试了样品的厚度,测试的过程简单,设备易于操作,测试精度高,试验结果的波动小,重复性好,且大部分操作由设备自动完成,智能化程度高,大大降低了人为操作对试验结果的影响。



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