mitsuboshi用于图案形成的活性金属浆料的优势
这是一种使用活性金属Ti粘合到陶瓷基材上的厚膜浆料。 它不仅可以粘合到氧化铝和氮化铝等陶瓷上，还可以粘合到氮化硅上。 通过将铜浆层压在活性金属浆料的顶部，可以形成具有高可靠性的厚膜导体，这是传统厚膜浆料无法实现的。 也可以使用活性金属浆料作为粘合层和铜板来粘合陶瓷基板。
・兼容氮气气氛烧制，附着力高，可靠性高，不含铅（Pb）环保物质，烘烤温度：750~900°C，层压铜浆可形成厚膜（50~500μm）。
当使用传统玻璃粉作为粘合材料对厚膜浆料进行热冲击测试时，随着循环次数的增加，玻璃粘合层被破坏，并且附着力逐渐降低。 另一方面，活性金属浆料即使在3000循环后也具有非常高的附着力。
・功率器件用陶瓷散热电路封装、要求高可靠性的陶瓷电路板、陶瓷封装
・烧制应在氮气气氛中进行。
・其他操作注意事项应符合各产品的材料安全数据表（SDS）。
