SMC真空发生器是利用正压气源产生负压的一种新型，高效，清洁，经济，小型的真空元器件，由喷嘴、接收室、混合室和扩散室组成。仪器采用三级喷嘴结构设计，使得只利用较少的压缩空气就能够产生约3倍左右的真空抽气量，DRM多级真空发生器的真空抽气量从14L/MIN到11928L/MIN，真空度达到-92KPa,基本能够满足各种真空场合的需求，并且我们还不断的研究开发使其消耗的压缩空气更小，产生更多的真空抽量，和达到更高的真空度。
SMC真空发生器被广泛地应用在工业自动化体系中工程机械、电子产品、包装材料、塑料、印刷以及机器人等行业和领域。
SMC真空发生器的传统用途是与吸盘紧密配合，进行各种物料和材质的吸附、搬运等动作，尤其适合于吸附易碎、柔软以及薄的非铁、非金属材料或者球型物体。在这一类的工业应用中，它们的共同特点是所需的抽气量比较小，真空度要求并不高且是间歇工作的性质。
影响SMC真空发生器性能的主要因素有哪些？
SMC真空发生器的性能与喷管的最小直径，收缩和扩散管的形状，通径及其相应位置和气源压力大小等诸多因素有关。
①最大吸入流量qv2max的特性分析。
②吸入口处压力Pv的特性分析。
③在吸入口在封闭的条件下，对特定条件下吸入口处压力Pv与吸入流量之间的关系。
④扩散管的长度应保证喷管出口的各种波系充分发展，使扩散管道出口截面上能获得近似的均匀流动。
⑤吸着响应时间与吸附腔的容积有关(包括扩散腔，吸附管道及吸盘或密闭舱容积等)，吸附表面的泄漏量与所需吸入口处压力的大小有关。
