单晶金刚石是超宽禁带（UWBG）半导体材料，具有已知最高的热导率，超出现有的散热解决方案（如铜）数倍。典型的硅的热导率为140W/（m·K），铜约为400W/（m·K），而金刚石的热导率可高达2200W/（m·K）。这就意味着金刚石能够更有效地传导热量，使高性能电子元件以超高效率持续运作。
除了的散热性能，金刚石还能承受的电压而不造成电击穿，这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。
“贺利氏持续投资具备材料科技的初创企业，在此基础上，这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。凭借化合积电的晶圆级金刚石技术，我们有望开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。”贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger博士表示。
化合积电的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，这对半导体行业的应用尤为重要。该公司已拥有40项（包括23项发明和17项实用新型），成功地确立了自己作为创新者和技术专家的地位。
“我们很高兴能与贺利氏这样的全球者合作，实现我们成为进化合物半导体材料供应商的愿景。金刚石被誉为'半导体'，具有耐高压、大射频和耐高温等众多优异的性能参数，”化合积电执行官张星指出。“贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识，将使化合积电有能力在不久的将来推广金刚石的更多应用。”
由于其的物理和化学性质，金刚石的其他突出应用包括量子传感器、光学/探测和高功率激光器等。化合积电的目标客户包括航空航天、功率电子、光通讯，AI、光伏发电、新能源汽车、传感器、高铁等。
工业金刚石可以在几周内制成，成本更低，更环保。与化合积电的合作符合贺利氏期望协作创新，共同开发下一代半导体解决方案，并使其投入大规模使用的愿景。化合积电在金刚石材料方面的专业技术与贺利氏的全球市场准入相结合，有望成功拓展国际市场。
缩短开发周期，降低成本，使下一代产品更快地推向市场
通过增强功能，为较小的器件和终端产品打开市场
用电子器件装备产品，在严苛条件下提供更高的功率密度和更长的使用寿命
专注于前向整合
我们创新的产品组合，配套材料应用技术以及我们在匹配材料方面的专业知识，使我们能够以的方式支持我们的客户。我们不仅在系统整合材料方面拥有技术诀窍，在优化材料和材料组合以测试它们在实际条件下的可行性方面，我们也有着深刻认知。这确保了更快的速度，更低的成本，最重要的是更好的器件。我们在亚洲、美国和欧洲的研发中心和工厂都设有技术专家，以便提供无语言障碍的快速反馈和便捷服务。信任度和可靠性是我们与客户合作的基础，在贺利氏超过160年的企业历史中，我们以的合规性和环境标准，高透明度和稳定的财务状况而著称。
