技术文章

日本UNITEMP/尤尼坦甲酸还原回流设备【问题解决示例：板内温度变化】

解决方案是使用 Unitemp 的回流焊设备！实现高速升温！不再担心意外温度造成的损坏！

现代电路板上安装有各种各样的元件，包括极小的片式元件、大型元件、模块板和BGA 封装。

由于每个部件的热容量不同，当较大部件的温度升高时，
可能会超过较小部件的耐热温度，从而可能导致缺陷。如果这种情况
频繁发生，可能会影响产量。

我们的回流焊设备可以快速升高加热板上的温度
，旨在防止过冲，
减少印刷电路板和安装组件上的热应力。

另外，由于自动控制整个加热板以保持均匀的温度，
因此可以抑制施加到诸如基板的物体的温度变化。

*如需了解更多信息，请参阅 PDF 文档或随时联系我们。

基本信息甲酸还原回流设备【问题解决示例：板内温度变化】

[案例摘要]
■问题：电路板内的温度变化
■解决方法-
通过提供适当的热能，提供难以过冲的　环境-通过使用算法控制加热器，*对于详情请参阅PDF文档或随时联系我们。