北京莱博瑞杰科技有限公司
2013/7/23 15:21:55KD-BMⅡ生物组织包埋机，KD-BMⅡ生物组织包埋机，KD-BMⅡ生物组织包埋机，
| 北京莱博联泰科技有限公司（） | |||
| 电 话 | | 62714469 | 51141033 |
| | 邹 | | |
| Q Q | 749812756 | 563380733 | |
| 邮 箱 | jiayuanxingye | ||
| 网 站 | www.bjjiayuan.com | www.82915299.com | |
| 产品名称 | 点击详细参数 | 主要参数 |
| 轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm | |
| 切片厚度范围：0.5～100μm | ||
| 切片厚度范围：0.25~60μm | ||
| 切片厚度范围：0～60μm | ||
| 切片厚度范围：0.5～60μm | ||
| 切片厚度范围：1~25μm 1~35μm | ||
| 切片厚度：1~35μm连续切片 | ||
| 切片厚度：1~35μm连续切片 | ||
| 切片范围：1~25μm连续切片 | ||
| 切片厚度范围：1~25μm | ||
| 冷冻石蜡 两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm | |
| 切片厚度范围：1～100μm | ||
| 切片厚度范围：0.25~60μm | ||
| 切片厚度范围：0~60μm | ||
| 切片厚度范围：0.5～60μm | ||
| 切片厚度范围：1~25μm，1~35μm | ||
| 切片厚度：1~35μm | ||
| 切片厚度：1~35μm连续切片 | ||
| 切片范围：1~25μm连续切片 | ||
| 切片厚度范围：1~25μm | ||
| 生物组织 包埋机 | 蜡缸容量：5升； 储镊台控温范围：室温～99℃； 熔蜡缸温度范围：室温～99℃； | |
| 储镊台控温范围：55~70℃ 熔蜡缸温度范围：55~70℃ | ||
| 熔蜡缸温度范围：55~70℃ | ||
| 生物组织 冷冻包埋机 | 蜡缸容量：5升； 储镊台控温范围： 室温～99℃； 熔蜡缸温度范围：室温～99℃； | |
| 蜡缸容量：5升 储镊台控温范围： 室温～99℃； 熔蜡缸温度范围：室温～99℃； | ||
| 储镊台控温范围：55~70℃ 熔蜡缸温度范围：55~70℃ | ||
| 储镊台控温范围：55~70℃ 熔蜡缸温度范围：55~70℃ | ||
| 熔蜡仪 | 设置温度范围：0~100℃连续可调 容量：10000ml | |
| 蜡块修复仪 | 设置温度范围：0~99℃连续可调 | |
| 振动切片机 | 切片速度 0-1.3mm/s（无级调速） 振动幅度 0-1mm（可调） | |
| 推拉式 三用切片机 | 切片厚度：≥1μm 切片面积：45×35mm | |
| 烘片机（烤片机） | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 | |
| 摊片机（展片机） | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 | |
| 摊烤烘片机 | 摊片锅设置温度范围：室温~99℃ 烘片机设置温度范围：室温~99℃ 烤片机设置温度范围：室温~99℃ | |
| 生物组织 摊烤片机 | 摊片水温：室温～90℃可调，自动恒温 烤片温度：室温～90℃可调，自动恒温 | |
| 摊烤片机 | 摊片锅设置温度范围：室温~99℃ 烘片机设置温度范围：室温~99℃ 烤片机设置温度范围：室温~99℃ | |
| 摊片机 | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 | |
| 烘片机 | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 | |
| 脱水机 | 液缸数量：12个（9个药剂缸，3个医用石蜡缸） 单缸容积：700ml | |
| 超声波工作区：3个工作区 | ||
| 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸）,单缸容量:1000ml | ||
| 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1000ml | ||
| 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1800ml |
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