随着IC产业工艺的不断发展，叠层封装逐渐成为技术发展的主流简称“3D”。硅穿孔（TSV）作为3D封装的重要工艺，越来越受到人们的重视，传统的涂胶方法不能满足TSV深孔涂胶要求，我公司研发的纳米喷涂技术，采用进口高精度柱塞泵配合超声波震荡雾化方式，将光刻胶均匀涂布在沟槽表面。可满足主流TSV，MEMS，WLP等工艺制程。
SP200-SE喷胶机
- 热盘加热及旋转控制系统
- XY双电缸运动控制系统
- 胶液微流量平流传输系统
- 超声波雾化喷涂系统
- 圆晶真空吸附和顶升系统
- PLC控制和触屏操作
- 排废和抽风系统
技术参数：
型号 SP200-SE
Wafer尺寸 200mm以下，向下兼容
热盘温度 室温至200℃，控温精度±0.5℃，温度均匀性小于±1%
热盘电机额定转速 1000rpm
XY移动zui大速度 X 轴500mm/sec，Y 轴250mm/sec
Pump流速范围 1ml/min-20ml/min可调
操作系统 人机互动界面PLC控制
喷嘴移动方式 电动机械组合XY电缸
电源 AC220V，50HZ，1.5KW
机器尺寸 800＊600＊1800
重量 55Kg
工作环境 湿度：20-90%，温度20-30℃
主要配置
高精度伺服马达 1 台
XY轴电缸 1 SMC
高精度柱塞泵 2 双泵平流传输
超声波发生器＋雾化喷头 1 套 雾化颗粒40微米以下
7寸全彩触屏 1 只 威纶
特殊设计的热盘系统 1 套
真空和顶升系统 1 套
工艺指标
喷胶工艺通常的两种情形和要求
1、AZ5620 （红胶）配比丙酮，体积比 1:10，喷涂工艺为单台阶图形。喷涂后一般要求顶部厚度14um左右，底部10um左右，拐角厚度大于4um。
2、另外一种是绿胶，工艺名称为WLP32，胶的配比是用LSF60配比丙酮而成，通常配比比例为1:8，喷的工艺是双台阶图形。绿胶一般顶部要求在15um左右，拐角大于5um，底部12um左右。
设备测试情况
喷样情况（双台阶图形）
喷样情况（单台阶图形）
优势和特点
★使用高精度微流量耐腐蚀柱塞泵，采用双泵平流的方式进行液体传输。精度高、重复性好。
★高频超声波雾化喷嘴，雾化颗粒均匀，尺寸小于40um。
★高精密控温系统，控温范围：室温-200℃，控温精度±0.5℃。
★专业的技术服务，提供DEMO试机服务，24小时维修响应。
★提供定制化和特殊要求设计。
