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 第十五届全国表面工程大会第一轮通知
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第十五届全国表面工程大会第一轮通知

2025-05-09至2025-05-11 天津

会议介绍
  第十五届全国表面工程大会第一轮通知
 
  大会日期:2025年5月9日-11日
 
  地点:中国-天津
 
  大会主题:表面工程技术创新助推新质生产力发展
 
  主办单位:中国机械工程学会表面工程分会
 
  承办单位:
 
  天津大学
 
  中国地质大学(北京)
 
  海南大学
 
  北京科技大学
 
  协办单位:
 
  中国机械总院集团武汉材料保护研究所
 
  中国科学院兰州化学物理研究所
 
  中国科学院宁波材料技术与工程研究所
 
  中国科学院上海硅酸盐研究所
 
  中国科学院金属研究所
 
  广东省科学院
 
  陆军装甲兵学院
 
  大连理工大学
 
  西安交通大学
 
  西南交通大学
 
  哈尔滨工业大学
 
  中国计量大学
 
  暨南大学
 
  中国民用航空飞行学院
 
  河北京津冀再制造产业技术研究有限公司
 
  特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
 
  金属材料强度国家重点实验室
 
  合作媒体:
 
  中国表面工程  摩擦学学报  表面技术 材料保护 表面工程与再制造
 
  表面工程作为一门交叉的、综合性学科,涉及面宽,应用面广。它运用最新的电子束、离子束、激光束、等离子体、真空等技术,以低碳和有效的方法改变材料的表面或表层的物理及化学性质等,赋予其新的复合性能,从而获得新材料、新器件,实现新的工程应用,先进的表面改性技术已成为当今材料科学与工程研究的热点,是支撑我国高端装备制造和基础制造技术等国家重大工程及战略性新型产业必不可少的基础技术。
 
  2025年恰逢天津大学建校130周年和天大化工学科建立100周年,为迎接天津大学一百三十周年校庆和天大化工学科百年华诞,进一步弘扬落实科技报国、教育强国、人才强国精神,在国家战略中谋机遇、促发展、创未来的方针,大力推进全国表面工程创新发展,促进“政产学研用”深度发展,为广大业界人士提供一个技术交流、凝聚智慧、成果转化的平台和桥梁,第十五届全国表面工程大会将于2025年5月9日-11日在天津召开。会议由中国机械工程学会表面工程分会主办,天津大学、中国地质大学(北京)、海南大学和北京科技大学联合承办。
 
  本届会议主题是“表面工程技术创新助推新质生产力发展”。大会设有多项讨论议题。会议交流形式包括:主旨报告、大会特邀报告、分论坛邀请报告、口头报告、墙报展讲等;会议还将组织表面工程领域的企业开展相关技术和产品展示与交流。
 
  作为我国表面工程领域最有影响力的学术会议,全国表面工程大会已连续成功举办了十四届。历届会议都会吸引众多国内从事表面工程科研、教学和工程应用方面的专家、学者和技术人员参加,会议的成功举办对促进我国表面工程学科的发展和相关产业的技术进步起到了十分重要的助推作用。
 
  会议分论坛征文会议除邀请表面工程相关领域的知名院士和专家做大会主旨报告外,拟组织多个分论坛,包括但不限于如下主题(排序不分先后):
 
  1. 薄膜科技论坛;
 
  2. 热喷涂技术论坛;
 
  3. 涂料涂装表面工程技术论坛;
 
  4. 摩擦学表面工程论坛;
 
  5. 生物材料表面工程论坛;
 
  6. 表面工程装备技术论坛;
 
  7. 材料表层强化和改性技术论坛;
 
  8. 激光加工及增材制造技术论坛;
 
  9. 能源材料表面工程及应用技术论坛;
 
  10. 表面超疏水防除冰技术论坛;
 
  11. 高熵合金及其涂层论坛;
 
  12. 表面工程青年论坛;
 
  13. 微弧氧化及液态等离子体技术论坛。
 
  特别提示:大会欢迎从事与人工智能、钙钛矿、光伏与储能电池材料、催化转化材料以及固态电池等相关方向的学者和技术人员踊跃参会交流,也欢迎有意向组织以上专业方向分论坛的同仁与组委会联系。
 
  会议收费●注册费
 
  分会委员:1500元;
 
  2025年4月8日前注册:一般代表1600元,学生代表1100元;
 
  2025年4月8日(含)后及现场注册:一般代表1800元,学生代表1300元。
 
  ●住宿统一安排(后续发布),费用自理。
 
  重要日期●2024年12月03日  会议第一轮通知
 
  ●2025年01月08日  会议第二轮通知
 
  ●2025年03月08日  会议第三轮通知
 
  ●2025年04月20日  征文截止
 
  ●2025年04月30日  会议第四轮通知(程序册)
 
  赞助大会(诚邀相关企业)
 
  A类:赞助费壹万伍千元人民币:1会场提供桌椅,供企业发放资料和摆放企业展架;2会议签到及讲台背景出现赞助商名称;3会议期间可安排发送公司资料、礼品及宣传广告;4会议期间免一人会务费用(不含住宿费);5在会议设置企业 LOGO 链接;
 
  B类:赞助费叁万元人民币:1在会场提供桌椅,供企业发放资料和摆放企业展架;2会议签到及讲台背景出现赞助商名称;3安排主题报告 10 分钟(以技术为主,附带推广);4会议期间可安排发送公司资料、礼品及宣传广告;5会议期间免两人会务费用(不含住宿费);6在会议设置企业 LOGO 链接;7赠送“中国机械工程学会表面工程分会战略合作伙伴”匾牌一块;8赠送程序册内页彩色广告;9会议茶歇时间,播放公司三分钟宣传短片;
 
  联系人:
 
  参加会议:段金弟 13971036507  邮箱:bmgc2025@126.com
 
  企业赞助:王建    15377644685    邮箱:ccse2020@126.com
 
  中国机械工程学会表面工程分会
 

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