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预算240万元 南昌大学采购芯片缺陷检测等设备

化工仪器网 2024-03-13 • 4380阅读
  【化工仪器网 市场商机】芯片生产对材料、环境、工艺参数等敏感,在封装前的数道工序有可能产生缺陷,并且产生的缺陷具有类别多样、形态各异、背景复杂等特点,如异物、划伤、金属性污染物和蚀刻液脏污残留等。因此,在封装前必须进行芯片表面缺陷检测。同时芯片表面缺陷检测也是半导体技术研究与开发的重要工具。
 
  近日,南昌大学委托江西国政招标咨询有限公司组织公开招标,采购芯片缺陷检测和荧光显微镜,预算240万元。潜在投标人应在 江西省公共资源交易网 获取招标文件,并于 2024年04月02日 09点30分 (北京时间)前递交投标文件。
 
  项目基本情况
 
  项目编号:JXGZ2024-02-1505
 
  项目名称:南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目
 
  采购方式:公开招标
 
  预算金额:2400000.00 元
 
  最高限价:无
 
  采购需求:
 

采购条目编号

采购条目名称

数量

单位

采购预算(人民币)

技术需求或服务要求

赣购2024F001127287

芯片缺陷检测设备

1

1900000.00元

详见公告附件

赣购2024F001127286

荧光显微镜

1

500000.00元

详见公告附件

 

 
  获取招标文件
 
  时间:2024年03月13日 至 2024年03月19日,每天上午0:00至12:00,下午13:00至23:30(北京时间,法定节假日除外 )
 
  地点:江西省公共资源交易网
 
  方式:投标人须在招标文件获取截止时间前报名并下载招标文件,否则无法参加本项目的采购活动。
 
  售价:0.00元
 
  提交投标文件截止时间、开标时间和地点
 
  2024年04月02日 09点30分 (北京时间)(自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止,不得少于20日)
 
  地点:江西省公共资源交易中心【南昌市青山湖区高新区紫阳大道3088号(泰豪科技广场)】二楼4号开标厅,本项目采用“不见面开标”系统开标,投标人不需要到场参加开标会。
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