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化工仪器网 厂商报道】 在科技日新月异的今天，每一次技术的革新都可能引发行业的巨变。近年来，随着智能设备的普及和性能需求的不断提升，半导体行业迎来了前所未有的挑战与机遇。在这一背景下，玻璃基板技术凭借其独特的优势，逐渐走进了人们的视野。继英特尔、三星等科技巨头之后，据最新消息透露，另一家国际知名厂商也计划加入这一技术潮流，进一步推动芯片封装技术的革新与发展。
近年来，随着数据中心、人工智能和图形构建等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提升。传统的有机基板在应对这些高性能需求时逐渐显露出其局限性。而玻璃基板凭借其卓越的机械、物理和光学特性，以及更高的热稳定性和机械稳定性，正逐渐成为先进封装领域的“新宠”。
据悉，该厂商已组建专项研发团队，致力于玻璃基板技术的研发与应用。他们计划通过引入玻璃基板技术，大幅提升芯片的封装密度和性能，以满足市场对高性能芯片日益增长的需求。与有机基板相比，玻璃基板能够实现更高的互连密度和更低的功耗，同时其平整的表面特性也有助于提升光刻的聚焦深度，确保芯片制造的精密和准确。
这一决策无疑是对当前芯片封装技术的一次重大突破。英特尔早在2023年就发布了其“下一代先进封装玻璃基板技术”，并计划在本十年晚些时候开始大规模生产。而三星也紧随其后，委托其子公司三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并计划在2026年启动大规模生产。这些科技巨头的积极布局，为玻璃基板技术的商业化应用奠定了坚实基础。
除了英特尔和三星外，AMD、SK海力士等厂商也在高度关注玻璃基板技术的发展。AMD计划在2025年至2026年间推出玻璃基板技术，并与全球元件公司合作以保持其领先地位。SK海力士则通过其美国子公司Absolics投资数亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。这些厂商的积极参与，进一步推动了玻璃基板技术的普及和应用。
值得注意的是，随着玻璃基板技术的不断发展，整个产业链也在逐步形成和完善。激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商等纷纷加入这一领域，共同打造出一个多元化的生态系统。这不仅有助于降低玻璃基板的生产成本，提高其市场竞争力，还将为整个半导体行业带来更多的创新和发展机遇。
随着又一厂商的加入，玻璃基板技术在芯片封装领域的应用前景将更加广阔。而曾经领先其他公司采用小芯片(Chiplet)设计，并且获得不错成绩的AMD，如今在采用这种先进半导体材料上，似乎走在了其他公司的前面。这对于AMD未来产品发展将会带来什么样的突破性优势，以及将在市场上掀起什么样的风潮，值得持续关注。
