半导体产业已历经从PC到移动互联，再到AI大模型的多次跃迁。当前，2纳米及以下制程的建设成本已超过250亿美元，GAA架构的边际效应递减，而先进封装(如Chiplet、3D IC)成为后摩尔时代的战略考量。半导体技术的竞争，本质上是测量精度的竞争。当器件的关键尺寸缩小至几纳米，仅相当于几十个硅原子的宽度时，“看见”原子即是“掌控”未来。
在这种背景下，超精密分析技术不再是生产线的“辅助者”，而是决定产品性能与产量的“核心命脉”。随着HBM(高带宽存储器)、3D DRAM和Gate-All-Around晶体管的量产，微小的原子尺度界面粗糙度或应变弛豫，都可能导致器件性能的彻底失效。正如国家对新质生产力的战略定调，集成电路作为产业之首，其制造过程的每一步都需要极致的精度控制。
2026年6月9日14:00，化工仪器网特举办“第五届半导体超精密分析技术及应用线上研讨会”，会议将聚焦超精密分析技术在半导体全流程中的关键应用，揭示从材料研发到量产的深层奥秘，搭建一个开放专业的线上交流平台。会议将邀请行业资深专家、仪器应用工程师等共同分享交流。
会议日程
具体以现场为准
讲师介绍(排名不分先后)
董超逸，徕卡显微系统（上海）贸易有限公司应用工程师
毕业于中国科学院大连化学物理研究所，材料工程硕士，长期深耕电镜制样与电镜表征技术，具备扎实的理论基础与丰富的实操经验。
李齐治，深圳平湖实验室分析检测中心材料分析专家
博士，深圳平湖实验室分析检测中心材料分析专家。深耕SiC，GaN，Ga2O3等宽禁带半导体材料物性表征与机理研究，精通XRD，XPS，Raman，SIMS等表征技术，为宽禁带半导体器件研发及产线工艺优化中的关键技术攻关提供支撑。北京大学物理学院本科，量子材料科学中心博士，以第一/共一作者在PRL，Science等期刊发表论文。
刘尊宇，华中科技大学武汉光电国家研究中心博后
主要研究方向为利用透射电子显微镜，在原子尺度上观察功能材料的界面与微观结构，目前的博士课题围绕Te基红外探测器中的界面问题展开。科研之外，他长期在公众号「刘尊宇在路上」从事电镜与功能材料相关的科普写作，希望让非本专业的读者也能透过电子显微镜，看见原子尺度的微观世界。
徐俊俊，珀金埃尔默ICP-MS资深技术支持
2015年硕士毕业于燕山大学，先后供职于安捷伦和赛默飞,从事ICP-MS技术支持，2020年加入PerkinElmer。目前为PerkinElmer ICP-MS资深技术支持，专职于半导体行业，主要从事半导体应用方案的国内开发与推广，客户售后应用方法开发与疑难解决。
作者：杨
