近日，光宇元芯(杭州)光电有限责任公司宣布连续完成Pre-A、Pre-A+两轮融资，累计融资规模超亿元。其中Pre-A轮由方广资本、华睿投资联合领投，红杉中国、襄禾资本、中科创星等知名机构跟投；Pre-A+轮由老股东方广资本追加投资，多家长期合作资本持续加码，本轮资金将重点投向SAG工艺中试产线建设、MOCVD量产设备扩充、全彩Micro-LED样品试制以及下游终端客户落地验证。
光宇元芯聚焦下一代 Micro-LED底层制造技术革新，摒弃行业主流巨量转移工艺路线，独创SAG(选择性区域外延生长)核心技术，从半导体材料生长环节重构微显示生产逻辑。该技术借鉴先进硅基芯片光刻制造思路，在成熟硅晶圆表面通过光刻工艺预制海量纳米级像素生长孔洞，再依托MOCVD设备精准控温控气，让Ⅲ-V族发光半导体材料仅在预设点位定向生长，实现“定点造像素”。
凭借SAG工艺，企业一举攻克当前Micro-LED产业化三大顽疾：轻松实现PPI>30000超高像素密度，解决传统工艺微型化带来的良率损耗问题，同时攻克红光芯片发光效率偏低难题，可在单颗晶圆上直接集成RGB全彩像素，省去巨量拾取、精准贴装等高成本工序，大幅压缩全彩Micro-LED制造成本。
依托差异化工艺优势，公司研发的硅基全彩Micro-LED芯片可广泛落地AR/VR近眼显示、车载透明显示屏、8K商用大屏、CPO光互连器件、医用微型内窥显示等多元场景，深度适配元宇宙硬件、智能座舱、AI算力光模块等高速增长赛道，贴合全球新型显示与光通信产业升级需求。
公司核心研发团队深耕Ⅲ-V半导体外延、Micro-LED器件研发十余年，成员均来自海内外头部光电、半导体制造企业，拥有完整的材料-设计-工艺产业化落地经验，现已打通从原材料外延生长、芯片结构设计到产线工艺集成的全技术闭环，为SAG工艺规模化量产筑牢研发底座。
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