近日，苏州德悟科技有限公司(以下简称“德悟科技”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金沙江联合资本、金投致源共同投资。依托本轮资金加持，公司将持续加码超高精度金属3D打印设备迭代、工艺优化与商业化落地，进一步夯实国内微米级精密增材制造赛道的技术优势。
德悟科技构建以自研超高精度SLM金属3D打印设备为核心，配套仿真设计软件、精密代工服务的完整产品体系，形成差异化竞争优势。公司自研的超高精度SLM金属3D打印整机设备已完成装配与运行验证，可稳定实现30微米壁厚的超薄金属结构成型，大幅降低产品后处理难度与加工成本。
在配套服务层面，公司自研AI+增材设计仿真工具，可提前模拟打印过程，精准预判零件变形、开裂风险，输出适配高精度SLM工艺的专属设计方案，极大降低客户研发试错成本。同时，依托自有核心设备产线，面向B端企业客户提供微小复杂金属零部件打样、小批量试制等精密打印代工服务，全方位满足下游精细化、定制化生产需求。
针对微米级超高精度打印的行业难题，德悟科技搭建硬件装备、工艺算法、智能检测一体化核心技术体系，多项自研工艺突破行业技术瓶颈。此次完成融资，进一步彰显了资本市场对精密增材制造赛道前景以及德悟科技技术实力的认可。未来，公司将继续聚焦精密金属增材制造领域的技术创新，推动超高精度金属3D打印技术从实验室走向规模化产业应用，为国内高端精密制造领域的国产化升级提供支撑。
关于德悟科技
德悟科技是一家专注于创新3D打印的高科技企业，拥有自主知识产权的仿真设计平台和打印设备构成的完整产品线。 通过持续创新和技术积累，我们为客户提供从设计、材料到制造的完整解决方案。
公司汇聚了一批在3D打印、流体力学、机械设计、材料科学、人工智能等领域的专业人才，建立了完善的研发、生产、销售和服务体系。 我们的产品和服务已广泛应用于热管理、医疗器械、3C电子、eVTOL等高端制造领域。
风险提示：本文内容来自第三方，旨在传播信息，不代表本平台立场，不构成任何投资建议。投资者应依据官方公告独立判断并自行承担投资风险。
