近日，微纳光学加工及检测设备赛道迎来新进展，苏州博格科技有限公司(以下简称“博格科技”)正式宣布完成近2亿元的B轮融资。本次融资由工业母机产业投资基金(国器元禾)领投，江苏苏州人工智能产业专项母基金(苏创投)以及老股东盈富泰克共同跟投。据悉，本轮资金将继续用于深化公司在精密光学仪器领域的研发与全产业链布局。
资本持续加码，A轮曾获中科创星领投
博格科技在资本市场此前已获得硬科技投资机构的青睐。资料显示，公司于2023年10月完成了5000万元的A轮融资。该轮融资由中科创星领投，前海母基金和上市公司龙芯中科参与跟投，当时的资金主要流向了技术研发投入、产品投入及市场端扩充。
凭借团队在显微加工及检测领域的技术沉淀，公司在成立短短几年内连续完成两轮高额融资。据财联社创投通AI大模型测算，基于当前的行业景气度与企业成长速度，博格科技后续融资的预测概率达92.5%。
纵向打通产业闭环：三家子公司分工明确
与传统设备厂商不同，博格科技在技术路线上选择了一条设备、核心模组与关键材料一体化的产业闭环道路。其核心产品涵盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜等精密光学仪器，并配合自研的专用光学材料。这一全产业链的贯通主要通过旗下三家专业子公司的紧密分工来实现：
托托科技：作为核心硬件载体，主攻微纳光学加工与检测设备的研发和制造；
爱默科技：专注于提供底层支撑的机械结构，提供高精密运动平台解决方案；
上海托托：负责上游材料的补链，专门配套研发加工设备所需的专用光学材料。
半导体先进封装催热直写光刻赛道
随着半导体行业逐步迈入后摩尔时代，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。诸如CoWoS、玻璃基板以及扇出型面板级封装(FOPLP)等前沿工艺的快速演进，对微纳结构加工的精度和效率提出了更高的要求，从而直接驱动了微纳光学直写光刻及检测设备赛道的爆发，吸引了大量头部资本涌入。
在这一背景下，该赛道的竞争格局正随技术迭代而日益加剧。一方面，资本市场对同赛道初创企业的关注度持续高涨；另一方面，行业头部上市企业也在加速对先进封装市场的渗透。对于博格科技而言，在获得本轮近2亿元的资金加持后，如何借助其设备、模组与材料一体化的产业化体系，加速推进产品验证并在激烈的竞品追逐中建立市场壁垒，将成为其下一阶段的发展重点。
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作者：宋池
