2026年9月9日，第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心拉开帷幕。作为覆盖光电全产业链的全球旗舰展会，本届CIOE汇聚来自全球超30个国家和地区的超4000家参展企业，并与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展同期联动，总展示面积达32万平方米。
展会现场，纳糯三维科技(上海)有限公司(Nanoscribe)重点展示了Quantum X align对准3D打印系统，面向光子集成、微光学及传感成像等应用领域，呈现其在双光子聚合微纳加工方向的技术积累。
依托双光子聚合技术，服务全球微纳加工用户
Nanoscribe隶属于Lab14集团，该集团由一系列高科技企业组成，致力于提供涵盖纳米和微制造以及表面分析等领域的先进制造解决方案。Nanoscribe以双光子聚合技术为基础开发硬件、软件、打印材料及技术服务，提供完整的微纳加工解决方案。据介绍，其微纳加工系统已遍及30多个国家，在微光学、微机械、生物医学工程、光子学技术等领域持续推动工业创新。目前，Nanoscribe在德国、中国、美国等地提供销售与售后服务，并通过全球认证经销商网络覆盖更多市场。
Quantum X align：面向光子封装的对准3D打印系统
本届展会上，纳糯三维科技重点介绍的Quantum X align系统，面向光纤、芯片及晶圆上的高分辨率三维结构制造，具备自动对准能力，可支持可靠、低损耗的光子耦合，并满足传感与成像等应用需求。
► 自动对准实现纳米级精度。系统基于对准双光子光刻(A2PL®)技术，可自动检测芯片边缘、光纤核心、晶圆及预结构化基底上的定位标记，并以纳米级对准精度直接打印自由曲面光学元件，确保打印结构与光学轴严格对齐。该技术适用于高集成度光子封装，有助于降低后续制造与装配流程的复杂度。
► 2GL®技术提升打印效率。基于双光子灰度光刻(2GL®)技术，系统可制造具有较高形貌精度和良好表面质量的自由曲面微光学元件，支持体素尺寸动态调控，减少打印层数。据介绍，其打印速度相比传统双光子聚合(2PP)最高可提升至60倍。
► 材料与系统集成。系统集成了智能自动化功能、操作简便的软件以及高度集成的工作流程。支持多种光学制造专用树脂，其光敏聚合物在可见光范围及近红外、紫外波段具有较高透明性，并提供不同折射率及阿贝数。这些材料在激光照射、热应力和高湿环境下展现出较好的稳定性。
► 标配功能覆盖多种应用场景。系统支持在氮化硅(SiN)、硅(Si)、绝缘体上硅(SOI)、砷化镓(GaAs)、绝缘体上氧化锂(LNOI)等多种光子集成封装平台上直接打印。搭配光纤打印套件，可实现自动检测并对准光纤核心进行高精度打印；搭配芯片打印套件及共聚焦检测模块，支持对复杂基底拓扑结构进行自动三维扫描与映射。
随着光子集成技术向更高密度、更低损耗方向发展，对准3D打印在光电子封装环节的作用日益受到关注。纳糯三维科技此次展出的Quantum X align系统，为光纤、芯片及晶圆级微光学元件的直接制造提供了新的工艺选择。
作者：宋池
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