| 北京科技大学采购意向汇总表 | |||
| 序号 | 采购项目名称 | 预算金额 | 预计采购时间 |
| 1 | 极端多因素试验装置能力提升系统 | 2026年10月 | |
| 2 | 高温高压试验装置能力提升系统 | ||
| 3 | 路面工程多参量数据采集模块 | ||
| 4 | 典型失效过程多尺度关联与多因素耦合分析系统 | ||
| 5 | 路面材料性能数据检测分析模块及沥青混合料分析仪 | ||
| 6 | 服役大数据与数据资产平台 | ||
| 7 | 结构材料典型失效过程虚拟空间通用模型系统 | ||
| 8 | 典型物理试验装置虚拟空间建模系统（部分） | ||
| 9 | 典型物理试验装置服役评价数字孪生系统（部分） | ||
| 10 | 试验装置健康监测系统（定制） | ||
| 11 | 试验智能服务系统（定制） | ||
| 12 | 全自动样品制备模块 | ||
| 13 | 试验全周期数据采集系统 | ||
| 14 | 跨海通道运行监测及风险评估系统（部分） | ||
| 15 | 超高温力学性能测试系统 | ||
| 16 | 腐蚀大数据外部监测采集设备（二期） | ||
| 17 | 高分辨透射电子显微镜 | ||
| 18 | 化学机械抛光机 | 2026年11月 | |
| 19 | 晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统 | ||
| 20 | 晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统 | ||
| 21 | 集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统 | ||
| 22 | 宽光谱全穆勒矩阵椭圆偏振光谱测试系统 | ||
| 23 | 共聚焦功能成像系统 | ||
| 24 | 集成电路宏观形貌快速观测系统 | ||
| 25 | 自动化快速扫描原子力显微镜 | ||
| 26 | 二维半导体原位观测拉曼集成系统 | ||
| 27 | 惰性气体保护高温成膜互联系统 | ||
| 28 | 超高真空高低温原子态表征系统 | ||
| 29 | 非硅芯片封装工艺设备集群 | ||
| 30 | 集成电路仿真验证软件（三期） | ||
| 31 | 超高分辨微尺度互联封装系统 | ||
| 32 | 气氛保护半导体沉积系统 | ||
| 33 | 光通信综合性能分析测试系统 | ||
| 34 | 类脑芯片多角度性能测试系统 | ||
| 35 | 高分辨光谱表征制样系统 | ||
| 36 | 环境可控类脑芯片机械测试系统 | ||
| 37 | 半导体器件光电性能高分辨多场耦合测试系统 | ||
| 38 | 二维材料综合物性测量与成分一体化分析系统 | ||
| 39 | 先进制程芯片非硅新材料原位表征系统 | ||
| 40 | 光刻机等工艺设备减震台/管路/阀门特殊二次配设备 | ||
| 41 | 真空感应加热化学气相沉积设备 | ||
| 42 | 低热损伤高精度水导激光加工系统 | ||
| 43 | 埋地管道弱磁检测与信号分析测试设备 | ||
| 44 | 金属冶炼厂房抗震稳定性评估实测设备 | ||
| 45 | 金属冶炼厂房结构性能安全评估设备 | ||
| 46 | 热-力-环境耦合超高温服役寿命评估实验系统 | 2026年12月 | |
| 合计 | 17283.7 |
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| 来源：中国政府采购网 | |||
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