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福建省科技厅组织申报IC封装无损检测定向项目 资助额度500万元

化工仪器网 2026-10-19 • 1027阅读
  福建省科学技术厅发布通知,组织申报2026年度省科技计划引导性定向项目“面向IC封装无损检测的AI驱动稀土闪烁体及柔性X射线成像关键技术研发与应用”。通知称,该项目面向国家战略与地方产业急需,旨在破解“卡脖子”供应链风险,推动培育柔性光电子与智能检测未来产业。
 

 

  根据通知,该项目牵头申报单位为福建师范大学海峡柔性电子(未来科技)学院,推荐单位为福建师范大学;项目实施年限为2026年12月1日至2029年11月30日,项目申请资助经费额度为500万元。项目负责人同期主持和申请的省科技计划项目数原则上不超过1项,包含省科技重大专项专题项目、科技重大项目/重点项目、区域发展项目、高校产学合作项目、对外合作项目、星火项目、引导性项目、软科学项目、创新战略研究项目、科技型中小企业技术创新资金项目、自然科学基金项目、STS项目,以及省属公益类科研院所基本科研专项、中央引导地方项目等。项目负责人应为实际主持研究工作的科技人员,在项目结束时年龄原则上不超过延迟退休后的法定退休年龄。
 
  通知明确,申报单位、法人代表、项目负责人和课题组成员不得为失信被执行人,在国家科研诚信管理信息系统和厅项目监督系统中不得有惩戒期内科研诚信严重失信行为或科技违规行为。项目申报单位及项目负责人应保证所提供申报项目信息、材料的真实性,并对信息虚假导致的后果承担责任。
 
  申报程序方面,本批项目网上申报截止时间为2026年10月21日,推荐截止时间为10月23日。申报单位需注册登录福建省科技计划项目管理系统,在“申报管理”中添加项目申请书,选择“引导性项目”及对应指南代码,填报申请书并上传附件。推荐单位通过省级项目推荐流程进行内部审核,上传推荐函、项目汇总表,并负责归口对申报材料进行网上推荐。
作者:宋池
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