2026年10月21日至23日，第十六届国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心盛大举行。本届展会吸引了超350家企业参展，聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米新材料、光电子等热门领域，为全球纳米产业呈现一场精彩纷呈的行业盛宴。
近年来，在政策扶持、市场需求高涨以及技术革新等多重动力推动下，中国半导体设备国产化步伐明显加快，正由“中低端替代”向“高端突破”跨越，深刻重塑全球半导体产业格局。
作为一家专注于半导体刻蚀设备及特种工艺设备研发的高新技术企业，江苏鹏举半导体设备技术有限公司(以下简称“鹏举半导体”)携旗下核心技术成果与多款成熟产品亮相本届展会，全面展示其在半导体设备核心部件研发与特种工艺装备领域的技术积淀与产业化能力。
鹏举半导体工作人员合影
同时，在展会举行期间，鹏举半导体研发总监周兴宝还受邀参加了“第二届先进材料与器件原子级制造研讨会”，为与会者带来了《原子级制造与工艺设备研发》的报告。报告中，周兴宝研发总监详细介绍了公司的发展历程、旗下多款半导体领域核心产品以及下一步国产替代工作。
报告人：鹏举半导体 研发总监 周兴宝
报告主题：《原子级制造与工艺设备研发》
报告主题：《原子级制造与工艺设备研发》
围绕当下半导体制造环节的实际应用痛点，重点介绍了原子层刻蚀设备、HF/XeF2气相刻蚀机的技术设计思路、工艺控制特点与场景适配优势，也分享了对原子级制造工艺未来发展方向的思考。此次研讨会的参与，也进一步展现了鹏举半导体在半导体特种工艺设备领域的技术积累与发展实力，为公司后续对接产业链需求、深化技术合作奠定了深厚基础。
原子层刻蚀设备
该款原子层刻蚀设备(ALE)，由鹏举半导体全自主开发，具备成熟的真空解决方案及射频系统，基于PLC/工控机的操作系统，架构合理，人机交互界面多种控制与工艺流程设计，操作简单便捷。
设备腔体扩展性强、兼容性高，可用于多种材质、多种介质刻蚀，支持最小2~3A薄膜刻蚀，实现原子级精准控制，刻蚀均匀性±5%，解决先进存储、MEMS高深宽比刻蚀难题。此外，设备还具备占用空间小、耗材及运营成本低等优点，备受科研单位及高校的青睐，进一步实现国产替代。
原子层刻蚀设备
HF/XeF2气相刻蚀机
鹏举半导体这款HF/XeF2气相刻蚀机是专为科研院所设计的单片晶圆刻蚀系统，设备为完全集成、紧凑的系统，内置HF/载气气柜，采用PLC/工控机控制，具备多用户功能和广泛的安全自锁功能。该系统支持加工单个整片晶圆(4-8英寸)的HF气相刻蚀工艺，并可拓展至25片晶圆生产系统，从而实现从单片到中试的转化。目前已应用于苏州纳米所纳米真空互联实验站等科研平台。
核心优势：
高真空性能：整块铝锭一体成型，配备磁悬浮分子泵，本底真空优于1E-7mbar
宽工艺窗口：工作气压1Mtorr–200Torr，温度室温至200℃可调
脉冲式刻蚀：超快速气体切换，反应物快速移除，提升工艺均匀性
强抗腐蚀设计：腔室内壁阳极氧化+YF3涂层，气体管路双套管真空防护
智能安全系统：全机台互锁、漏率自动检测、尾气处理无害化排放
HF/XeF2气相刻蚀机
本届纳博会圆满落幕，未来，鹏举半导体将继续立足国内半导体产业发展实际，持续加大核心技术研发投入，稳步提升产品性能与供应链自主可控水平，为推动国产半导体设备产业高端化贡献力量。
作者：小梦
