CHY-01 测厚仪
新品介绍
上市时间：2024/3/24 0:00:00
创新点：1.精确度高；
2.可全自动测试；
产品简介
详细信息
测厚仪CHY-01采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
测厚仪技术特征
l 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制;
l 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差;
l 测试软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户；
l 彩色大液晶显示测试结果，及每次测量值、统计值；
l 配备微型打印机，快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值；
l 支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能;
l 配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输；
l 配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小（选配）；
测试原理
采用接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。
应用范围
适用于5mm范围内各种薄膜、薄片、隔膜、复合膜、纸张、纸板、玻璃、箔片、硅片、金属箔片、硬片、纺织材料、固体电绝缘体、无纺布材料等硬质和软质材料厚度准确测量。分辨率达0.1um，广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。扩展应用：（需特殊附件或改制）
产品名称 | 使用范围 |
薄膜 | 用于薄膜、薄片、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。 |
铝箔 | 对金属箔片、硬片等硬质材料厚度测量。 |
纸张 | 用于各种纸张、纸板材料厚度测试。 |
硅片 | 接触式测试原理有效的检测出硅片上每个点的厚度值。 |
适用标准
该仪器符合多项国家和国际标准：GB/T 6672-2001 、GB/T 451.3-2002、GB/T 6547-1998、ISO 4593-1993、ISO 534-2011、ISO 3034-2011、ASTM D374-1999、ASTM D1777-1996(2007)、JIS K6250-1997、JIS K6783-1994、JIS Z1702-1994、BS 3983-1989 、BS 4817 、TAPPI T411
技术参数
规 格 | 参 数 |
测量范围 | 0-5mm(可根据需要定做合适夹具) |
测量压力 | 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） |
测量精度 | ±0.5um |
分辨率 | 0.1um |
接触面积 | 50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：纸张需定制 |
测量速度 | 10c/min (可调) |
外形尺寸 | 454mmx352mmX500mm |
电源 | AC220V 50Hz |
净重 | 30kg |
配 置
标准配置：主机、标准量块、微型打印机
选用配置：测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器