起订量:
Silver Adhesives 银导电胶(粘接封固)
初级会员第15年
代理商海德公司是Electron Microscopy Sciences 公司(简称 EMS )在中国的总代理,我们致力于符合中国客户的产品引入中国!精密的Dumont镊子和DiaTome钻石刀给电子显微镜用户带来便利。
胶体金二抗来自荷兰的Aurion公司,这是一家专业的免疫金试剂的生产厂家,过去的几年中,Aurion的产品线不断壮大,产品质量稳定,包括了光镜、电镜方面的免疫金试剂,产品线已经形成:电镜方面的银加强试剂、超微Fab片段、封闭试剂、Donkey的免疫金标记试剂等等。
提供美国EMS公司的镀膜仪(喷金仪)、辉光放电仪、低温灰化仪等等电子显微镜周边仪器,以及电镜铜网、支持膜、微珊、树脂包埋剂等等试剂耗材。
来自英国的抗原修复锅和新型的免疫佐剂给更大病理研究和制药企业带来福音。
海德生物代理国外产品的同时,也在某些领域进行着积极的探索和研究,已经研制出新型试剂和科研工具,我们将会不断的推出紧跟时代发展的产品给广大的科研工作者。
Silver Adhesives银导电胶(粘接封固) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
由于银导电胶(粘接封固)的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的zui小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Composition properties:
Cured Properties:
|