术原理：涡流式 zui大可测量板：不限 zui薄可测量板：1.0mm （40 mil） zui厚可测量板：2.4mm （96 mil） 探针插入方法：手动 （或用探针座） 自动板厚度和孔径辨別：不需要 zui小能测量孔： 0.45mm （18mil） * zui大能测量孔： 2.0mm （80 mil） * 孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um （0.1mil-4 mil） 铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※ 15um-100um （0.6mil-4.0mil） 适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。 无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡（Sn）和未镀锡（Sn）的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。 能测量的孔径小至0.45mm （18 mil） 选件※ 双功能，测量线路板孔内镀铜（PTH） 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※ 高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。 可充电电池及交流連接器 （200V） 表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。 *以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。 內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。