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mm610 milum 牌手持式PCB孔铜测厚仪

型号
mm610
深圳市瑞思远科技有限公司

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1化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;电子分析天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;镀铜蚀铜自动添加控制器;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

深圳市瑞思远科技有限公司是一家以金盐加药器,韩国膜厚仪,镍药水自动分析,化学镀镍自动分析,电镀镍药水分析,日本水质测试包,酸性蚀刻自动分析,德国多参数分析仪,美国WALCHEM产品销售实验室品质检测仪器为主营业务,专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及金相耗材、PCB板耗材、电子厂周边耗材销售的企业。

本公司综合实力强、业务广泛。批发、零售各种品质检测仪器和精密电子天平及电子产品周边金相消耗品,规格齐全,品种繁多。产品广泛应用半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、电镀及材料分析、化工、纺织、医疗、食品、电子、机械、建设等行业,深受用户好评。
“可靠的质量,优质的服务"是我们的宗旨。我们拥有*的技术人才,提供售前技术指导和完善的售后服务,使顾客买得放心,用得安心。
公司主营产品:化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM镀铜蚀铜自动添加控制器;威颂WS-8000,C6化铜、微蚀铜、化镍控制器,COD分析仪,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;比重电子天平;电子分析天平;电子天平;新光电子天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

 

详细信息

品牌:milum  机型:mm610

应用:涡电流式: 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。

测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

 

介绍:

    milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。

    测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。

    THP-10 为孔铜厚度量测测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。

特点:  

   *设计之人性化操作界面         

   量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度

   多功能画面显示明显易读,方便操作

   具有背光显示型的LCD

   可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围

   操作简易、方便携带

   测量单位milum,自由快速变换

   标准片快速校正

   测头采用快速插拔式接头设计

   探针头采用替换式的探针设计

   拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

   使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。

规格:

量测范围:0.04~4mil (1~102um)

    差:±1% (根据标准片

分 辨 率:1~3固定

PCBzui小孔径限制 35mil (0.9mm

PCBzui小板厚限制 30mi0.75mm

记忆容量:15,000笔读值

    寸:130mm / (70mm / (30mm

输出接口:USB

    量:210不含保护套

    池:1 9V充电式附AC转接器

电池寿命:可充电重复使用

 

另有MM615-PCB孔铜测厚仪,MM125-PCB便携式铜箔检测仪,MM805-PCB孔铜/面铜测厚仪 提供,欢迎订购!

测厚仪,PCB孔铜,便携式,手持式,milum,mm610,线路板孔铜,电路板孔铜

 

 

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