一、粉末包装机介绍：

小型粉末包封机适用于电子元件厂家对电子元件的小批量包封，特别适用于一些小的电子厂或对小批量的电子元件进行包封作业，该机器操作简便，与大型包封机功能相近，每次包封几十只元件（根据元件的大小），有加热熔融，蘸粉，流平功能，可手动也可以半自动包封，有效解决了小厂家或对小批量的电子元件包封问题。

二、产品特点：

粉末包封机解决了电子元件行业打样片的难题, 免除了在大机器上实验时间紧、粉末用量大、耗费时间长、实验时间不随意的困扰，只需要200克左右的粉末在实验室内一人就可以完成整个包封、流平、固化过程，大大加快了样片的制作效率、缩短了样品制作时间。

三、产品应用：

该机器可以广泛适用于电子元件行业，如：陶瓷片式电容、压敏电阻、独石电容、PP  PET薄膜卷绕电容、PTC元件等，zui大包封片直径可达40mm。该机器操作简单，结构合理，已经为很多电子元件厂家采用。采用热固性环氧树脂进行绝缘外包封的电子元件有：  PP    PET  金属化膜电容器，聚酯薄膜，陶瓷片式电容 ，压敏片式电容 ，安规电容 ，独石电容 ，钽电容， 特殊形状的耐高压电容，滤波元件，NTC 、PTC，小型集成电路组件 。

四、结构介绍：

该机器结构紧凑, 设计合理, 功能齐全, 操作简单,  一个人即可以进行电子元气件的包封工作。该机器采用厂家的压缩机， 主要电控部件为韩国  日本进口， 运动部件经过镀铬处理， 美观耐用； 操作简单 ， 在实验室就可以进行电容、电阻等的包封 ， 大大缩短了样片制作周期 ， 已经广为电子涂料厂、电子元件厂所采用 。

五、包封机操作步骤：
1、元件的预热 ：一般 PP    PET  金属化膜电容器 的预热温度为90-110  ℃ ，zui高不能超过120 ℃ ，否则电容器的基材会发生变化，影响电容器的容量 ，预热时间30分钟 ，若电容器的体积较大，预热时间可适当延长至40-45 分钟 ；陶瓷片式电容 ，压敏片式电容 ，安规电容 ，独石电容 ，特殊形状的耐高压电容 因其材质和采用高温环氧树脂包封，预热温度为145-155  ℃ ，预热时间 30 分钟 ，体积较大的，预热时间可适当延长至40-45 分钟 ；
2、元件的包封： 包封的顺序为：
（1）  将预热好的片放到包封机夹具上 ，在机器的加热室内加热35-40 秒；
（2） 一次浸粉 ，时间为1-2秒 ；
（3）将粘了粉末的片放到加热室流平20-35 秒 ；
（4） 二次浸粉 ，时间为1-2 秒 ，浸粉的次数和时间取决于对包封层的厚度要求，一般两次浸粉每次1-2秒 其单面包封厚度可达2-4 微米；
（5）流平25-35 秒 后取出包封片，在架子上进行冷却 。一般冬季若放置6小时以上才能固化时，要对包封好的片做保温，防止开裂。
3、固化： 一般薄膜电容器采用低温粉进行包封 ，固化温度 95-105 ℃，时间为60-90分钟，根据粉末的流动性也可以采取分段固化 ；陶瓷电容和压敏电阻的固化温度为 145-155 ℃ ，时间为 60-90 分钟 。固化完成的片要在烤炉内自然冷却至室温才能取出，防止开裂 。