选择性波峰焊：

选择性波峰焊接指的是对表面贴片线路板上的穿孔元器件的焊接。选择性波峰焊接机器通过所需焊点有选择性的局部喷涂助焊剂然后焊锡，如果需要的话，还可以对线路板加以预热。
这样焊锡的好处是：首先，不需要特别的模板或工具。其次，每一个焊点的工艺参数都可以根据所焊元件的要求而分别设定，这样整块板子的焊锡质量就得到了*的提高。
As most of the through-hole soldering technology, selective soldering form by 3 process:
与多数的通孔焊接流程一样，选择焊的工艺同样分为3个部份，喷涂助焊剂，预热，焊锡
Fluxing, preheating and soldering

Fluxing 喷雾--助焊剂的涂覆
Jet flux spraying nozzle, moving under the PCB as programmed path, spray flux to selected area under PCB.移动路径可设定，X/Y平台移动，针对编程的点进行助焊剂的涂覆

Fluxing 喷雾
Moving path, speed, flux flow, air pressure are settable. 喷雾路径，移动速度，助焊剂流量，空气压力均可设定。同一块PCB板上的点，可根据焊接需求提供不同量的助焊剂。

Preheating预热
Two ways for preheating as wave solder, IR or hot air convection.

两种方式进行预热，红外或热风。

According PCB heat capacity, set different preheat temperature and time for PCB.

根据PCB板的吸热大小，以元件吸热大小，设定预热温度以及预热时间。

1提高助焊剞的活性,
2增加焊盘的湿润性能

Soldering 焊接
Solder pot under the work of X/Y/X moving table, melting soldering come from standard or customized nozzle, moving under the PCB as programmed path,soldering to required components at PCB.

移动路径可设定，X/Y/Z平台移动，针对编程的点进行焊接。

moving path, moving speed, soldering temperaure, N2 temperature, wave height are settable.

移动路径，移动速度，焊锡温度，氮气温度，波峰高度均可设定。同一块PCB板可设定不同的焊接速度来得到不同要求的焊点。比如大的吸热焊盘，焊接速度可以设慢一些，小焊盘焊接可以走快一些。