$item.Name

首页>物理特性分析仪器>表面/界面性能测定仪>可焊性测试仪

5200TN RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平

型号
5200TN
东莞市台淮电子科技有限公司

高级会员11年 

代理商

该企业相似产品

可焊性测试仪品牌

在线询价

可焊性测试仪

在线询价

RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平优惠价格

在线询价

厂家清仓RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平

在线询价

RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平厂商销售

在线询价

统一价格RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平

在线询价

RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平优惠批发

在线询价

RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平现货批发

在线询价
扫描电镜,荧光光谱仪,可焊性测试仪,特性阻抗测试仪,膜厚测试仪,气相色谱质谱联用仪

    东莞市台淮电子科技有限公司是I-Ray、JEOL、OXFORD、Tektronix、RHESCA、SHIMADZU在中国区的授权代理经销商,代理经销全系列色谱、光谱、质谱、生命科学、阻抗、测厚等仪器,广泛应用于医药、食品、环保、检疫、钢铁、有色等行业,并针对RoHS、ELV、REACH等新法规,提供*检测仪器及整套的实验室建构、耗材、培训一站式解决方案。是华南地区经验丰富、商誉优良、服务专业优质的仪器设备供货商。

    东莞市台淮电子科技有限公司本着客户至上、诚信经营的原则,在已有成绩的基础上,近年来一直不断开拓产品线,提高销售人员素质,建立售后服务团队,致力于将国内外好的产品推荐给用户,并把客户的满意度作为公司的高荣誉;公司经过数年耕耘,已经拥有超过200家以上的使用客户,广泛分布在电子制造、塑料、五金、玩具、钢铁、有色、石油、生物医药、检验检疫等行业。

详细信息

日本力世科RHESCA可焊性测试仪 Wetting Balance沾锡天平 5200TN

5200TN 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪 沾锡天平 Wetting Balance 
New Generation of Solderability Tester
在这个新的时代向世界市场投入了量新型、zui先端的高性能可焊性测试仪5200TN

RHESCA CO., LTD.创立于1955年,拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验,特别是可焊性测试仪系列SAT-2000SAT-5000SAT5100在业界得到了高度的评价,在这个领域里了*水平。

 

SAT5200T SAT-5200T
SAT5200T
SAT5200T

 

5200T特性

 

SAT-5200T

5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的*性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适合用、国家、行业规格标准

●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●IPC/EIA J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
 
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定规格可设定
 

 

 

SAT5200T

 

 

 

 

SAT-5200T

Micro电子天平:

改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整,减少了测试负担,自动显示天平的平衡状态,從而达到天平zui终自动调平的状态,这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度,进一步提高了测试结果的再现性,使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
磁性样品夹具:
改善了样品夾具的装接性能,用磁性夹具將样品固定在主机的连接处,确保样品开始测试的位置,從而得到更精确的再现性。

5200T主机单体测试与使用PC测试:

为了增强了主机的单独测试性能,搭载了触摸屏,不但可以设定各项条件,还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析,也可以与PC并用测试,使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性,采用了Micro微调与基点定位

 

 

 

 
软体功能

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作,可对应英语、中文、日语及以下功能。

SAT-5200T
  • 试验方法的选定
  • 测试条件的作成与保存
  • 规格标准的选择及自定
  • 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
  • 采集、分析数据功能,可重叠、放大、平均曲线。
  • 对应各种、国家、行业、自定规格标准,自动判定合格/不合格功能
  • 报告书
  • 试验环境的自动检测

 

4 1的功能
5200T适用於不同分析方法的多功能可焊性试验系統

 

SAT5200T

焊锡槽平衡法

30多年來,這种方法一直被广泛地应用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價,另外可根據需要,安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

 

 

 

SAT5200T 焊錫小球平衡法

是一種使用不同的焊錫小球,對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法,根據被測樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且,加強了BGA的測試功能。

 

 

 

SAT5200T 急速加熱法

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時急速加熱的狀態中,對可焊性進行評價的方法。

 

 

 

SAT5200T 階梯升溫法(回流工藝)

是一種模擬回流焊過程的測試方法,不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價,也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價,可自由設定溫度,也可在氮氣的狀態下進行測試評價。

 

 

 

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態下,對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時,潤濕不足球體Mechanism的研究。

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :