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覆铜板

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深圳市瑞思远科技有限公司

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1化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;电子分析天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;镀铜蚀铜自动添加控制器;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

深圳市瑞思远科技有限公司是一家以金盐加药器,韩国膜厚仪,镍药水自动分析,化学镀镍自动分析,电镀镍药水分析,日本水质测试包,酸性蚀刻自动分析,德国多参数分析仪,美国WALCHEM产品销售实验室品质检测仪器为主营业务,专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及金相耗材、PCB板耗材、电子厂周边耗材销售的企业。

本公司综合实力强、业务广泛。批发、零售各种品质检测仪器和精密电子天平及电子产品周边金相消耗品,规格齐全,品种繁多。产品广泛应用半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、电镀及材料分析、化工、纺织、医疗、食品、电子、机械、建设等行业,深受用户好评。
“可靠的质量,优质的服务"是我们的宗旨。我们拥有*的技术人才,提供售前技术指导和完善的售后服务,使顾客买得放心,用得安心。
公司主营产品:化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM镀铜蚀铜自动添加控制器;威颂WS-8000,C6化铜、微蚀铜、化镍控制器,COD分析仪,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;比重电子天平;电子分析天平;电子天平;新光电子天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

 

详细信息

铜箔测厚仪

 

本产品和(CM95铜箔测厚仪 系列)(SM6000铜箔测厚仪 系列)相比有着更全面的测量范围型号,价格更有大的优势,
*可快速直观检测覆铜板铜箔厚度;
*低功耗、体积小、携带方便、全国销量*;
*触摸式电子开关,停止使用后20秒钟,自动关机,更加省电。
*06A型可测量 9μ1/4 OZ)、12μ1/3 OZ)、17μ1/2 OZ)、35μ1 OZ)、
               70μ2 OZ );五档显示。
*08A型可测量 9μ1/4 OZ)、12μ1/3 OZ)、17μ1/2 OZ)、35μ1 OZ)、
               70μ2 OZ)、105μ3 OZ);六档显示。
*09A型可测量 5μ1/8 OZ)、1/4 OZ)、12μ1/3 OZ)、17μ1/2 OZ)、
               35μ1 OZ)、 70μ2 OZ)、105μ3 OZ);七档显示。
*10A型可测量 9μ1/4 OZ)、12μ1/3 OZ)、17μ1/2 OZ)、26μ3/4 OZ
                35μ1 OZ)、53μ3/2 OZ 70μ2 OZ)、105μ3 OZ);八档显示。

 

 

 

铜箔,测厚仪,06A08A,覆铜板

 

深圳市瑞思远科技有限公司

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