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DC直流激发光离子化（PID）灯
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埃赛力达科技是一家的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案，满足我们OEM和终端客户对传感、检测、成像和照明的关键需求。埃赛力达服务于医学、生命科学、工业、半导体、智能建筑、国防和航空航天领域的众多应用，致力于促进客户在众多终端市场取得成功。我们的团队由7,500多名专业人员组成，他们在北美、欧洲和亚洲工作，为全球客户提供服务。
Noblelight特种光源是全球特种光源领域技术与市场的先驱者之一，产品波长覆盖从紫外线到红外线，适用于工业、科学及医疗应用，业务遍及欧洲、亚洲和美国。
主要产品有：PID灯、真空紫外灯、氙气闪光灯模块、氙闪灯、低压汞灯等。我们设计和制造的红外线、闪光和紫外辐射器、系统及解决方案，广泛地应用于工业制造、环保、医美、研发、分析测试技术等领域。
详细信息
光离子化灯
PID Lamp
简介
光离子化灯常用于气相色谱学（GC），痕量气体监测以及在质谱分析中对样品进行电离。PID技术使用的灯带有真空紫外（VUV）区域内的*光子能量。当气态分子电离能低于光子发出的能量时，分子可被离子化。光离子化灯常用于测量浓度为ppm到ppb级的挥发性有机物（VOCs）和其他气体。
贺利氏提供完整系列的光离子化灯，它们在强度光谱纯度和寿命上都达到zui高标准。贺利氏光离子化灯包括不同填充气体和窗口材料，采用直流（DC）和射频（RF）两种激发方式。
贺利氏技术团队拥有专业设计力量，通过和OEM仪器生产商合作，可以按照客户在外形和功率方面的特定要求进行设计和生产。
特性
- 填充气体：Xe，Kr，Ar
- 窗口材质：LiF，MgF2，Al2O3
- 驱动方式：DC直流，RF射频
- 光离子化强度：9.6 eV，10.0 eV，10.6 eV，11.8 eV
- 高纯度气体以保证更长寿命
- 高纯度窗口材料以保证更佳的光谱透过率
工作原理
将PID灯发射的真空紫外光束射入测试腔，当被测有机挥发性气体进入测试腔时，受到紫外光的轰击而发生电离，分裂成带正负电性的两个基团。在测试腔的两边装有一对施加了适当工作电压的电极，受到电极电压的吸引，带电基团分别趋向相应电极而形成正比于VOC浓度的电流。通过测量该电流大小，确定VOC浓度。分裂的基团经过电极后重新复合离开真空腔。
应用
- 气相色谱仪（GC）
- 质谱仪（MS）
- 大气和土壤的监测
- 报警器
- 顶室测试
- 气体泄漏监测
- 危险区域中的人员安全
DC直流激发PID灯型号
用于设计制造台式高稳定性仪器
灯型号 | PXS 096 | PKS 100 | PKS 106 | PAS 118 | PXL 084 | PXL 102 | PAL 118 |
填充气体 | Xe | Kr | Kr | Ar | Xe | Xe | Ar |
起辉电压（V） | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 |
光离子强度（eV） | 9.6 | 10.0 | 10.6 | 11.8 | 8.4 | 10.6 | 11.8 |
工作电流（mA） | 0.2 - 2 | 0.2 – 2 | 0.2 – 2 | 0.2 – 2 | 0.2 – 2 | 0.2 – 2 | 0.2 – 2 |
起辉时间（ms） | 1 – 2 | 1 – 2 | 1 – 2 | 1 – 2 | 1 – 2 | 1 – 2 | 1 – 2 |
长度×直径（mm） | 53.5×19.6 | 53.5×19.6 | 53.5×19.6 | 53.5×19.6 | 53.5×35 | 53.5×35 | 53.5×35 |
应用特点
- PKS 100
BTEX（苯，甲苯，乙苯，二甲苯）电离能范围为8.56 – 9.3 eV，因为10.0 eV灯的光子数量多于9.6 eV灯且不会将其他电离能范围在10.1 – 10.6 eV的物质检出，所以使用10.0 eV的PID灯测试选择性和灵敏度均优于10.6 eV和9.6 eV的PID灯。
产品优势
为了达到的光强、灵敏度和寿命表现，贺利氏使用高质量的原材料并精准地控制加工工艺。
吸气剂
灯体内部的金属块或金属环用来吸收透过灯体玻璃进入的杂质气体。一些厂家的吸气剂仅能在灯生产时有效，而一些厂家甚至不适用吸气剂；这会导致PID灯使用过程中光谱纯度退化。虽然这不会干扰监测VOCs的VUV谱线，但是会降低VUV谱线的能量，从而导致灵敏度和寿命的降低。贺利氏设计的吸气剂可以在整个工作寿命中发挥作用以保证高纯度的输出光谱。
光窗材质
许多厂家使用天然晶体来加工光窗，但是这些天然晶体中含有一些杂质。这回导致输出光谱发出不规则反射而降低输出强度，从而减少工作寿命。贺利氏采用高纯单晶MgF2，并切割成平面以保证zui大透过率。
窗口封接和加工工艺
贺利氏选择了*的窗口封接原料且在真空下严密贴合以防止外部气体进入污染光谱。灯体的封接加工工艺也非常重要，保证了不同灯内充气气压相同，从而达到高度重现性。
请为您的仪器应用安排优化的定制设计！
