美国霍尼韦尔 HoneyeiII 微结构压力传感器
HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) 表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。 |
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这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于zui终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等。 一般技术规格——表压型(双列式封装)参数 | zui小 | 标准 | zui大 | 单位 |
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激励 | - | 3.0 | 10.0 | Vdc | 输入阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm | 输出阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm |
环境技术规格——表压型(双列式封装)参数 | 特性 |
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工作温度范围 | -20℃至100℃ [-4 °F至212 °F] | 储存 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] | 振动 | 10Hz至50Hz时为1.5mm | 重量 | <1 g [<0.035 oz] | 寿命 | zui低1百万个循环(5.8psi型为10万循环) | 导线焊接温度 | DIP焊接槽:在zui高250℃ [482 °F]下持续5s |
美国霍尼韦尔 HoneyeiII 微结构压力传感器性能特性——表压型(双列式封装)压力范围 | 线性度 %量程 | 磁滞度 %量程 | 零偏移 (mV) | 量程 (mV) | 过压 (psi) zui大 | 响应时间 (ms) 标准 | 零偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准 | 量程的温度系数 (%量程/℃) 标准 |
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5.8 psi (300 mm Hg) | ±0.5 | ±0.5 | ±20 | 40±12 | 15 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 15 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 42±12 | 45 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 30 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 90 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 50 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 150 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 100 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 300 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
注:- 基准条件(除非另有说明):供电电压,Vs=3.0 ± 0.01 Vdc; Ta=25 ℃ [77°F]。在供电电压(Vs)范围内,输出为比例型的。
- 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
- 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出(电压)间的代数差。量程与供电电压成比例。
- 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变,为10%至90%的上升时间。
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性能特性——表压型(双列式封装) |
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| 接线端编号 | 名称 | | 1 | 电源(+) | 2 | 输出(+) | 3 | 电源(-) | 4 | 电源(-) | 5 | 输出(-) | 6 | 不连接 | | |
一般技术规格——绝压型(SOIC)参数 | zui小 | 标准 | zui大 | 单位 |
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激励 | - | 3.0 | 10.0 | Vdc | 输入阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm | 输出阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm |
环境技术规格——绝压型(SOIC)参数 | 特性 |
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工作温度范围 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] | 储存 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] | 振动 | 10Hz至50Hz时为1.5mm | 重量 | <1 g [<0.035 oz] | 寿命 | zui低1百万个循环 | SMT焊剂 | Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂 Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂 | 导线焊接温度 | DIP焊接槽:在zui高250℃ [482 °F]下持续5s |
性能特性——绝压型 (SOIC)压力范围 | 线性度 %量程 | 磁滞度 %量程 | 零偏移 (mV) | 量程 (mV) | 过压 (psi) zui大 | 响应时间 (ms) 标准 | 零偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准 | 量程的温度系数 (%量程/℃) 标准 |
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15 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 87±18 | 45 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 30 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 90 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 50 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 150 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 | 100 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 300 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
注:- 基准条件(除非另有说明):供电电压,Vs=3.0 ± 0.01 Vdc; Ta=25 ℃ [77°F]。在供电电压(Vs)范围内,输出为比例型的。
- 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
- 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出(电压)间的代数差。量程与供电电压成比例。
- 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变,为10%至90%的上升时间。
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性能特性——表压型(双列式封装) |
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| 接线端编号 | 名称 | | 1 | 不连接 | 2 | 输出(+) | 3 | 不连接 | 4 | 电源(-) | 5 | 电源(-) | 6 | 输出(-) | 5 | 不连接 | 6 | 电源(+) | | |
订购导则压力范围 | 绝压型 (小型集成电路) | 表压型 (双列式封装) |
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0 psi至5.8 psi (0至300 mm Hg) | - | HPX005GD | 0 psi至30 psi | HPX030AS | HPX030GD | 0 psi至50 psi | HPX050AS | HPX050GD | 0 psi至100 psi | HPX100AS | HPX100GD | 产品规格书 | | | 0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列 221k |
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