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真空塞孔机 中国台湾科嶠紫HDI树酯塞孔
福建菱瑞智能科技有限公司成立于2007年,注册资金5000万元人民币。是一家经销电气元器件产品服务商,集科工贸于一体的系统集成商。是世界德国费斯托FESTO、西克SICK、巴鲁夫、、MAC、日本欧姆龙OMRON、SMC、匹士克PISCO、美国邦纳BANNER、中国台湾金器MINDMAN、中国亿太诺EMC的合作伙伴,致力于气动、传感器、低压电器产品在中国的推广、服务与销售。历经六年的深耕发展,企业累积并赢得了广大忠实客户的信任与良好的行业口碑,迅速成长为气动行业的一匹黑马,为企业的壮大发展奠定了坚实基础。
公司坐落于海西经济区的窗口城市中国福建省福州市金山工业区浦上工业园。目前已成立厦门分公司,立足福建,*。公司始终秉承“诚信、高效、共赢、创新”的经营理念,依托强有竞争力的产品价格,过硬的质量, 快捷的货期以及*的售前咨询、售后服务,持续为广大客户提供的产品,广泛服务于电力、电子、冶金、化工、水泥、汽车制造、机床、包装机械、印刷机械、物流设备、筑建、路基、滤清搅拌机等行业。
为满足广大客户多元化的采购需求,公司开发更多具有市场竞争优势的品牌产品线渠道,无论是气压、液压、传感元器件、低压电器、PLC、变频器及软启动器等,我们都能提供一站式自动化解决方案。
▲优势气动品牌
德国费斯托FESTO、日本SMC、喜开理CKD、小金井KOGANEI、匹士克PISCO、近藤KONSEI、中国台湾金器MINDMAN、宁波.亿太诺E.MC、韩国TPC、英国诺冠NORGREN、中国台湾气立可CHELIC、亚德客AIRTAC、日本妙德CONVUM、美国MAC、ASCO、IAI电缸。
▲传感器主营品牌
美国邦纳BANNER、日本欧姆龙OMRON、德国图尔克TURCK、西克SICK、日本神视SUNX、德国倍加福P F、易福门IFM、巴鲁夫BALLUFF、日本*、光洋KOYO、康耐视COGNEX、中国台湾阳明FOTEK、霍尼韦尔HONEYWELL、美国索尔SOR。
▲PLC与变频器
丹麦丹佛斯DANFOSS、瑞士ABB、日本富士FUJI、三菱MITSUBISHI、德国西门子SIEMENS、法国施耐德SCHNEIDER、美国罗克韦尔A-B、日本松下电工PANASONIC、中国台湾台达DELTA、泛达PAN-GLONBE、日本安川YASKAMA、韩国LS、德国伦茨LENZE。
▲液压产品
日本太阳铁工TAIYO、油研YUKEN、德国博士-力士乐BOSCH-REXROTH、美国威格士VICKERS、派克PARKER。
▲低压电器
瑞士ABB、法国施耐德SCHNEIDER、德国西门子SIEMENS、天正。
▲仪器仪表
德国西门子SIEMENS、E H、罗斯蒙特ROSEMOUNT、横河YOKOGAWA。
▲触摸屏
威纶通、日本OMRON、普洛菲斯Pro-face人机界面。
▲UPS不间断电源
SANTAK山特
▲开关电源
MW明纬
▲导轨
THK、中国台湾上银HIWIN
▲编码器
德国海德汉Heidenhain
▲伺服与驱动系统
SIEMENS西门子、MITSUBISHI三菱、东方马达、Panasonic松下、SEW、中国台湾士林SHIHLIN。
福建菱瑞自动化科技有限公司是是中国台湾科嶠在华办事处。中国台湾科嶠紫HDI树酯塞孔
「干燥」是一项历史悠久,应用领域广泛并且无法被取代的一项人类加工技术,无论在民生、工业、航天、绿能皆在其范畴之内,无论经过时代变迁,工业革命乃至于未来无限的产业创新可能,永远需要干燥制程,而「科峤工业」的核心竞争力即是干燥技术领域的应用。
本公司主要从事设计、研发及生产自动化干燥设备,并提供*干燥之解决方案,客户群遍布印刷电路板(PCB)、触控式面板(Touch Panel)、保护玻璃(cover lens) 、LED以及绿能等产业,质量深获国内外客户肯定。透过历年研发技术团队累积庞大技术数据库并持续专注*干燥产品研发、高质量生产制造加上密集的网络,已成为市场上干燥解决方案之稳定环境的提供者。
福建菱瑞自动化科技有限公司是是中国台湾科嶠在华办事处。中国台湾科嶠紫HDI树酯塞孔
T/P产业
立式烤箱:200℃无尘精密热风烤箱
红外线乾燥系列:紅外線熱風輸送爐
紫外线乾燥系列:低温型紫外线UV机
PCB产业
内层:垂直式滚轮涂布自动线
防焊:全自动低压喷涂机
HDI树酯塞孔:真空塞孔机
LED产业
立式烤箱:LED烘烤精密小型热风烤箱
隧道式烤箱: LED固晶及封胶烘烤输送炉
其他光电产业
薄膜按键:型紫外线UV乾燥机
太阳能:太阳能银胶烘烤6水道连续输送炉
汽车电子零件:立体式汽车电子零件烘烤设备
福建菱瑞自动化科技有限公司是是中国台湾科嶠在华办事处。
本公司之核心价值在于干燥技术与自动化结合所建立的高门坎服务,致力于干燥设备以及不断针对热效能及光效能之研究开发,获得国内外多项关键核心技术之,以研发为后盾营业触角不断向外延伸探索未来的利基市场,过去从印刷电路板(PCB)成功切入触控式面(Touch Panel),未来布局:(1) Touch Panel;(2)PCB;(3)LED;(4)Cover Lens;(5)绿能等五大产业,平衡因产业生命周期带来的影响并期许再创高峰。