氧化−还原法石墨烯研磨分散机 是先用强酸和氧化剂对石墨进行插层，减弱石墨层间范德华力，经过适当的超声将其打散，并离心除去剥层不*的石墨得到单层氧化石墨烯分散液，之后再用化学或热解方法将其还原，恢复其导电性，从而得到石墨烯。如图2-7所示。该方法设备简单，原材料便宜，能够实现大规模制备，

氧化−还原法石墨烯这是目前zui常用的制备石墨烯的方法,同时国内外科学家已经对这方面做了大量的研究。石墨本身是一种憎水性物质, 与其相比,GO表面和边缘拥有大量的羟基、羧基、环氧等基团, 是一种亲水性物质, 正是由于这些官能团使GO 容易与其它试剂发生反应, 得到改性的氧化石墨烯；同时GO层间距(0.7~1.2nm)也较原始石墨的层间距(0.335nm)大, 有利于其它物质分子的插层。 制备GO的办法一般有3种: Standenmaier法[21]、Brodie法[22]、Hummers法[23]。制备的基本原理均为先用强质子酸处理石墨, 形成石墨层间化合物, 然后加入强氧化剂对其进行氧化。因这些方法中均使用了对化工设备有强腐蚀性、强氧化性的物质, 故现今有不少GO的改进合成方法。 GO的结构比较复杂, 目前还没有*的结构式, 比较常用的一种如图2-6所示。由于GO 表面及边缘上有大量的羧基、羟基和环氧等活性基团, 可以充分利用这些官能团的活性进行多种化学反应在石墨烯片上引入各种分子即可达到石墨烯的共价键修饰。除了通过在GO 表面上键合一些特定的化学基团来避免还原GO时石墨烯片层间的重新堆集, 也能利用一些分子与石墨烯之间较强的相互作用力(如π−π堆积力、vanderwaals作用力、氢键)来达到稳定单层石墨烯片的效果。综上所述该方法主要是先用强酸和氧化剂对石墨进行插层，减弱石墨层间范德华力，经过适当的超声将其打散，并离心除去剥层不*的石墨得到单层氧化石墨烯分散液，之后再用化学或热解方法将其还原，恢复其导电性，从而得到石墨烯。如图2-7所示。该方法设备简单，原材料便宜，能够实现大规模制备

氧化−还原法石墨烯研磨分散机   

是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。

*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMD2000系列的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

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