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TU-680W 崴泰自动BGA除锡机,除锡干净,对PAD零损害
- 型号
- TU-680W
BGA返修台,BGA除锡机,BGA植球机,PTH通孔组件返修台,氮气回焊炉,热风枪,预热台
崴泰电子是一家*的PCBA基板返修设备供应商，致力于为客户提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔组件、屏蔽框等元器件返修整体解决方案，帮助我们的客户利用返修与检查设备，提高品质， 提升效率，增强竞争力.
崴泰电子主要提供BGA返修台，PTH（通孔组件）返修站，全自动BGA除锡机，全自动植球机，BGA锡球氮气回焊炉，PCBA基板除锡机，数控热风枪/预热台,PCBA多功能维修桌，BGA焊接失效分析仪器、X-ray等设备与工艺集成。
崴泰电子先后与三星、华为、富士康、HP、金宝电子、仁宝电脑、 USI、BYD、创维、海信、精英电脑、Kitron、栢能集团、信佳集团、百一电子、 研华科技、奇隆电子、铭裕科技、等建立合 作共羸的双边关系。
详细信息
崴泰自动BGA除锡机,除锡干净,对PAD零损害，高效除锡，日均产能高达2000PCS以上，可针对各类POP/QFN BGA等组件除锡。崴泰自动除锡机稳定性能好，安全系数高，操作简单方便。
崴泰自动除锡机具有以下功能特点：
1、全自动一键式操作，简单易用。
2、非接触式除锡，对PAD零损害。
3、开发任意温度曲线，满足不同BGA工艺要求。
4、机器预热模块，满足金属BGA等特殊IC对热量的要求。
5、*的除锡方式*应对凹洞型POP,QTN,CSP等特殊器件的除锡。
产品参数：
