$item.Name

首页>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>贴片机/粘片机

WSB自动粘片机

型号
北京华沛智同科技发展有限公司

中级会员9年 

经销商

该企业相似产品

研磨粉

在线询价

抛光液

在线询价

logitech 研磨抛光机

在线询价

PM6

在线询价

碲锌铬研磨抛光机

在线询价

研磨抛光机

在线询价

晶圆研磨机

在线询价

LP70多工位精密研磨和抛光系统

在线询价
Logitech精密表面处理设备,EMA元素分析耗材, 团簇同位素制样系统IBEX

北京华沛智同科技发展有限公司是一家科学仪器代理公司。主要代理品牌有:英国Logitech高精密表面处理系统、英国Sercon稳定同位素质谱仪、英国EMA元素分析耗材等。本公司服务面向中国大陆及香港地区用户,包括半导体、地质、医学、微生物等众多领域,产品在半导体材料、食品安全及进出口检验检疫、地质研究等领域具有*优势。另外公司还提供相关的耗材备件。

北京华沛智同科技发展有限公司致力于为用户提供高技术水平的设备和解决方案,以满足用户的实际需求、提供完善的技术支持及售前售后技术服务。





详细信息

WSB自动粘片机简介:

The
 Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

The bonding unit is designed to minimise breakage with these expensive materials, whilst retaining the highest quality of sample yield.

WSB自动粘片机特点:

• Automated process cycle

• Excellent wafer to support disc parallelism

• Process Repeatability

• 4” or 6” wafer capacity

• Single or multiple wafer bonding

Logitech WSB单元为硅和砷化镓等易碎半导体晶片的加工提供优质的键合。粘合单元的设计旨在大程度地减少这些昂贵材料的断裂,同时保持最高质量的样品产量。

自动粘片机特点:

自动化流程循环

•出色的晶圆支持光盘平行度

•过程重复性

•4英寸或6英寸晶圆容量

•单晶圆或多晶圆键合

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :