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热应力复合试验箱
东莞市赛思检测设备有限公司是一家集环境与可靠性试验设备研发、制造、销售与服务于一体的高科技企业。赛思以承载人类科技发展、坚定不移地为仪器检测行业贡献力量为企业使命，致力于打造上等领域生态型企业。本公司产品具有智能化控制、节能环保，高可靠性、工艺先进、设计美观等特性。主要零部件采用欧、美、日名厂出品，为客户创造更大价值。
赛思秉承个性化的服务理念，把更好的服务奉献给客户的企业宗旨，为客户提供符合ISO、GB、GJB、IEC、MIL、ASTM、VDE、NACE、JIS、BS等标准的各类环境检测设备。可根据用户需求设计、制造各类非标环境试验设备。现主要从事：（高低温试验箱、高低温湿热试验箱、冷热冲击试验箱、液槽冲击试验箱、应力筛选快速温变试验箱、温度湿度振动复合试验箱、高低温/湿热低气压试验箱、步入式高低温湿热试验室、阳光模拟试验箱、盐水喷雾试验箱、UV紫外线耐气候试验箱、淋雨试验箱系列、砂尘试验箱系列、插拔力试验机）各种信赖性非标定制设备研发生产销售。产品已广泛用于航空、航天、军工、汽车、船舶、电子、通信、光电、IT、机械、建材、石油、高校、生物工程等领域，并受到广大用户的一致肯定和好评。
作为一家高科技企业，赛思拥有一个研发中心，在世界制造业名城东莞及中国检测设备行业重镇重庆都建有生产基地。其中重庆生产基地位于重庆两江新区科技产业园，建筑面积37000平米，专注于仪器设备和自动化装备的研发制造。
赛思市场网络在国内10家分公司及14家办事处，海外签约12家代理商，18家协议服务中心。
·企业精神：匠人、匠心、匠行、匠造
·服务理念：用心经营，诚信服务
·用人理念：人才适用
·品质理念：精控过程、持续改进、精益求精、上等可靠、环保节能!
详细信息
热应力复合试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
热应力复合试验箱特点：
1、可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能；
2、可执行慢速温度循环[3～5℃/min]符合IEC60068-2、应力筛选ESS[5～15℃/min]符合JESD22、快速温变[15～30℃/min](40℃/min)、冷热冲击四种不同设备的温变试验Laboratory Class；
3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；
4、待测品自动负载调整免手动设定预冷预热，可依据待测品负载量系统自动调整。
5、精灵快捷键 人性化快速进入选单高低温常温冲击 ；
6、超低除霜次数 高低温常温冲击(3 Zoon)100Cycle免除霜，缩短试验时间与能耗。
7、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行；
9、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；
10、感测器放置测试区出（回）风口赛思设计符合实验有效性；
11、机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；
测试规范：
标准：满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。
产品&规范 | 厂商名称 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环时间 | 备注 |
MIL-STD-2164、GJB-1032-90电子产品应力筛选 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | —— |
MIL-344A-4-16电子设备环境应力筛选 | 设备或系统 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | —— | —— |
MIL-2164A-19电子设备环境应力筛选方法 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到温度10℃时 |
NABMAT-9492美军制造筛选 | 设备或系统 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到温度5℃时 |
GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南 | 组件 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | —— | 达到温度稳定的时间 |
GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南 | 设备或系统 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | —— | 达到温度稳定的时间 |
笔记本电脑 | 主板厂商 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min | —— | —— | —— |
斜率可控范围：
TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
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17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→ | 锡须温度循环试验 |
技术规格：
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
温度范围 | -80.00℃～+200.00℃ | |||
低温冲击范围 | -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高温冲击范围 | +60.00℃～+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
温度波动度 | ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） | |||
温度偏差 | ≤±2℃（-65℃～+150℃） | |||
温度均匀度 | ＜2.00℃以内 | |||
温变速率（斜率） | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
温变范围 | -55℃～+85℃//+125℃ | |||
