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电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器
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我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪（含能量色散和波长色散型）（XRF）、电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪（AFS）、原子吸收分光光度计（AAS）、光电直读光谱仪（OES）、气相色谱仪（GC）、气相质谱仪（GC-MS）、液相色谱仪（LC）、液相质谱仪（LC-MS）、能谱仪（EDS）、高频红外碳硫分析仪（CS）、矿浆载流在线采样仪（OSA）等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰（贵金属及镀层检测等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中规定的有害物质：铅Pb、砷Ａs、锑Sb、钡Ｂa、镉Cd、铬Cr、Ｈg、硒Se以及氯等卤族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（铜合金、铝合金、镁合金等）、冶金（钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等）、地质采矿（各种矿石品位检测设备）、塑料（无卤测试等）、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析，化合物测试，电镀镀层厚度检测等。
详细信息
电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器
集多年镀层测厚检测技术和经验，以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围： -U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器配置
移动样品平台
信噪比增强器
SDD探测器
信号检测电子电路
低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机
电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器
综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
