电子半导体行业净化瓶
专 有 技术：
清洁工艺-高频超声原位冲洗清洁（CIP系统）；
灭菌工艺-超高低温紫外复合灭菌（UHTU系统）；
烘干工艺-*真空清洁密封融合烘干（TMVSD系统）；
检测工艺-采用世界*颗粒计数器批次抽样监测、在线逐一检测（PC&OPC系统；
包装工艺-结合世界*的无菌包装厂商产品确保每一个独立产品的安全（SVP系统）。
制 造 工艺：
高质量的原位清洗（CIP）有助于维持和*的产品质量，避免因生产受污染及原料浪费所带来的风险与费用。
超高温灭菌处理是一种科技灭菌的高温处理技术。UHT英文全称为Ultra High Temperature，意即超高温。细菌等微生物在很短的时间内（2至10秒）被137至140摄氏度的高温杀死。
监 测 工艺：
逐一检测批次抽检法是目前为重苛刻的监督检测方法，生产中每一个产品需通过跟踪检测，再从成品中进行批次抽检，达到*的合格率。目前为PULUODY/普洛帝*监测手段。
产 品 应用：
高纯水、电子纯试剂、光刻胶、硅晶片洗液、电子级清洗剂、液晶液、电路板洗液等等的取样。
适合各类水液或油液的不溶性微粒检测。
电子半导体行业净化瓶 技 术 参数：
订制要求：各种粒径、颗粒数量、容积的订制
粒径范围：0.1μm；0.3μm；0.5μm；1.0μm；2.0μm；5.0μm；
取样容积：100ml、120ml、150ml、220ml、250ml、300ml、500ml、1000ml
瓶体材质：PP、PE、PEFT、PEEK、PFAD、高硅硼等
平均检出质量极限AOQL：0.5%
洁净等级：RCL＜15个/100mL
等级评判：CLASS 1 ~ 9级

编号    容量    口内径×瓶直径×高×盖外径（mm）    数量
86-8011-PFA-01    细口100    φ16.7×φ47×94×30    1箱（1个/袋×5袋）
86-8011-PFA-02    细口250    φ16.7×φ60×133×30    1箱（1个/袋×5袋）
86-8011-PFA-03    细口500    φ26.7×φ77×158×40    1箱（1个/袋×5袋）
86-8011-PFA-05    广口100    φ26.7×φ47×94×40    1箱（1个/袋×5袋）
86-8011-PFA-06    广口250    φ33.8×φ60×133×50    1箱（1个/袋×5袋）
86-8011-PFA-07    广口500    φ43.6×φ77×158×60    1箱（1个/袋×5袋）
86-8011-PFA-08    广口1000φ43.6×φ94×200×60    1箱（1个/袋×5袋）

电子级玻璃瓶：
编号    容量    瓶直径×高（mm）    数量
86-8011-HSG-01    50    φ38×68    1箱（10个/袋×8袋）
86-8011-HSG-02    110    φ48×87    1箱（10个/袋×5袋）
86-8011-HSG-03    200    φ58×115    1箱（5个/袋×10袋）
86-8011-HSG-04    250    φ65×127    1箱（3个/袋×10袋）
86-8011-HSG-05    500    φ84×155    1箱（2个/袋×12袋）