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Flex系统 面板亮点暗化修屏仪

型号
Flex系统
深圳市森美协尔科技有限公司

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半导体探针台,激光修复,霍尔效应测试系统

深圳市森美协尔科技有限公司(SEMISHARE)致力半导体技术的共享事业,专注于促进中国半导体行业的快速成长,目标成为半导体行业*的total solution供应商。目前设有半导体仪器营销事业部和半导体设备制造工厂。SEMISHARE半导体仪器营销事业部代理的设备包括半导体检测设备:SEMISHARE品牌探针台和激光修复仪,I-V/C-V参数测试仪,网络分析仪,激光系统,金相显微镜,EMMI微光显微镜,X射线,C-SAM超声波探测,电子显微镜?。晶圆工艺设备:晶圆键合,去胶,沉积,等离子刻蚀,扩散,氧化炉,匀胶机,光刻机,磁控溅射机台,电子束蒸渡机。SEMISHARE半导体设备制造工厂总资产达5000余万元,厂房面积约5000平方米,现有员工500余人,其中专业技术人员100余人,公司拥有*的生产工艺及品控检测,主要设备有:压铸机、精雕机、CNC高光机、光纤激光镭射机、CD纹机、批字机、各种吨位冲床、线割机、CNC加工中心、火花机、各吨位塑胶注塑机、耐磨测试仪、人工汗测试仪等。2009年,我们开始研发制造SEMISHARE品牌探针台和激光修复设备,激光器获得国家*。 目前,SEMISHARE的产品和解决方案已经应用于中国100多家客户,服务中国半导体研发机构前50强中的40多家。

详细信息

设备尺寸 2300mm *2200mm * 2600mm

处理时间 (1 处缺陷/片 ,包括定位时间) 20 秒

能够处理的面板尺寸范围 13.3" ~100.0"

面板厚度 0.1mm~2.2mm 规格 运动精度 ±1um

定位精度 ≤±5um

激光扫描精度 ≤±0.2um

Slit精度 ≤±1um

自动聚焦物镜切换中心偏移 ≤±1um

激光 X向单次处理范围:1um~50um;

        Y向单次处理范围:1um~50um

激光波长:1064&532& 355 nm

处理方式:直接碳化

图像采集 CCD采集和图像自动校准

机构移动 直线电机

控制系统 闭循环控制

PCB夹具 包含

聚焦方式 实时自动聚焦

面板自动对位方式: CCD图像识别

液晶气泡或者损伤 无

洁净室 1000级

ESD防护 离子风防护

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