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绝缘性好稳定性高的陶瓷金属化电路板
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生产厂家富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用DPC直接覆铜技术,金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率较大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和*多项中国发明,相关技术拥有*自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2,目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为客户提供专业、快速、及时的贴心服务。
近几年,金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛,包含LED 封装基板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等,这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20~27W/m·K、氮化铝导热系数约170~190/m·K)等优势。
绝缘性好稳定性高的陶瓷金属化电路板因相关应用的需求,大多需要在基板的两个表面皆制作线路,并且大多需要透过导通孔填充导电物质(Through Hole Via Filling)的结构来连接双面线路,而且有些需要过大电流需要封孔,以电镀铜来填充导通孔是目前广泛使用于填充导通孔的工艺之一。影响其电镀填孔优劣的因素很多,与机器设备、物料状况、电镀手法、电镀药水等因素皆有关联。为解决直流电镀应用于填孔工艺面临之问题,我司采用脉冲电镀技术。脉冲电镀其实是一种通断的直流电镀,正负脉冲即是正脉冲后紧接着反向脉冲,按设置好的周期交替输出。脉冲电镀技术可改善镀层品质,相较于直流电源形成电镀镀层,脉冲电镀的镀层具有更优异的深镀能力、耐蚀、耐磨、纯度、导电、焊接及抗变色性能,且可大幅缩短电镀时间、降低成本;
斯利通主营氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板等,采用DPC直接覆铜技术制作而成。
绝缘性好稳定性高的陶瓷金属化电路板技术参数:
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内*使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:极限可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中*使用
陶瓷电路板售后服务:
感谢您选购富力天晟科技有限公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。