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陶瓷打孔 陶瓷电路板打孔陶瓷金属化
- 型号
- 陶瓷打孔
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富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC直接覆铜技术，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率较大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和*多项中国发明，相关技术拥有*自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为客户提供专业、快速、及时的贴心服务。
详细信息
陶瓷电路板精密激光切割新工艺，脉冲飞秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量极快地注入很小的作用区域10μm，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，避免了激光线性吸收、能量转移和扩散，从根本上改变了激光与陶瓷相互作用机制。陶瓷电路板材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显融化，使得材料以气体的形式从材料表面逸出。激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在陶瓷电路板表面，多次重复转圈运动，逐渐蚀刻材料可*切透分离。
斯利通提供陶瓷配套服务（切割，打孔，覆铜），陶瓷电路板打孔陶瓷金属化，同时依托实验室的激光技术工艺，提供各种激光与服务（切割，打孔，精细刻蚀，微熔覆，表面工程与加工等），陶瓷电路板打孔陶瓷金属化，还提供免费打样。欢迎各位有兴趣的企业来我司洽谈。
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内*使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率：极限可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中*使用
陶瓷电路板售后服务：
感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。
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