切割研磨机芯片去层反向抛光

切割研磨机切割研磨机芯片去层反向抛光

美国Allied公司是专业研发生产切割研磨机的厂家，尤其在世界领域的半导体市场有着超过一半以上的*，芯片研磨所需要的夹具种类非常齐全，研磨品质是其它品牌*的。

MultiPrep^™ 系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。

TechPrep^™ 为MultiPrep^™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep^™所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。

特点：

测微计控制样品的设置

精确轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转

数字千分表显示样品行程，增量1微米。（实时）

双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速样品自动摆动。

8倍速样品自动旋转。

样品调整范围：0-600克（100克增量）

数字记时器与转速计

凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。

符合CE标准

美国设计并制造

TechCut 5™可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5™ 可以预置切割深度，当切割完成时，工作台自动将样品收回到原位置，停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割，并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。TechCut 5™可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5™ 可以预置切割深度，当切割完成时，工作台自动将样品收回到原位置，停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割，并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。

特点：

触摸开关控制所有功能

四行背射光LCD显示

锯片速度范围：100-4000RPM

Y轴工作台将样品自动推进，调整范围为每分钟0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)

可以根据样品的硬度，优化自动进给率

X轴工作台标有精密刻度，2英寸(50.8)行距，0.001"(0.254mm)增量

切削能力：6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H

锯片规格：1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)轴径的4～8"锯片

可以选择旋转和脉冲模式（使用时可选择旋转模式附件#5-5545），处理复杂、圆形或较厚的样品

可以预置切割深度，切割完成后自动停止工作

zui大切割容积：2英寸(50.8mm)

流通冷却系统：采用活动喷嘴设计

防喷溅保护罩：采用电子安全联锁设计

美国设计制造