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M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪

型号
M2M-GEKKO
上海易启检测技术有限公司

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生产厂家

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超声波探伤仪,超声波测厚仪,涂层测厚仪,硬度计,粗糙度仪,光谱仪

    上海易启检测技术有限公司是一家集检测设备的销售、维修、服务为一体的综合性公司。公司始创于2004年,主要经营活动包括:生产检测仪器设备及探头等耗材,承接仪器维修业务和开展第三方检测服务。上海易启检测为各技术监督部门、检验检测机构提供各类检测仪器和成套设备,用户遍及全国。提供第三方检测服务,具备独立法人机构,拥有丰富的石油化工、钢结构、工业管道和特种设备检测服务经验,在同行业中具有高度专业水平,是*市场竞争力的企业之一。

 

设备销售部
    上海易启检测技术有限公司已自主设计、开发的产品包括:超声波探伤仪、超声波探头、自动和半自动扫查器、硬度计,产品主要用于无损探伤检测等。同时代理X射线探伤机、磁粉探伤仪、渗透剂和涂层测厚仪等检测相关的国内外优秀品牌产品。易启检测深厚的专业技术底蕴,是易启检测设备销售部的优势。专业的顾问式销售,是售前、售中、售后服务的可靠保障。售前积极协助客户进行需求技术评估、检测方法论证;售中以多年的实际作业经验*可靠的仪器型号,提供具竞争力的价格;售后上门培训和调试,一对一有针对性的服务。易启检测的不断追求,使服务体系做到完善、科学、周到。

 

检测服务部
    上海易启检测技术有限公司检测服务部专门从事第三方检测。检测服务能力主要体现于检测人员的水平,易启检测非常注重人才培养,多年来一直与苏州无损检测协会建立良好的合作关系,是协会的*“无损检测证书”考证培训机构,多年来培养了一大批无损检测人员。近年来,随着输电线路铁塔、通信铁塔和户外广告牌业务逐渐增多,易启检测参与了与国家塔架质量监督检验中心项目合作,该中心是国家塔架监督抽检机构,是塔架检测方面的,*的合作提高了易启检测的技术和经验。易启检测以其*的服务能力不断扩*影响力的同时,也树立起公正、可靠、信赖的良好口碑。

 

仪器维修部
     上海易启检测技术有限公司探伤仪维修部成立多年,是国内较早能够维修进口超声波探伤仪等产品的公司,承接包括德国KK/奥林巴斯等进口品牌探伤仪维修,也开展汕超/中科/友联等国产超声波探伤仪维修业务,现面向全国市场接受超声波探伤仪、X光射线探伤机、测厚仪、硬度计等维修服务。 维修部专业的工程师,有丰富的实修经验,能够解决各类型探伤仪维修难题。*与德国KK/奥林巴斯/声纳/汕超所/汕超电子/多浦乐合作,提供原厂配件。工程师维修完毕的机器,均交由发货部专人功能测试和技术压力测试,确保机器*正常才交由客服寄件发货。凡在本中心维修的产品,均提供一年的保修技术支持服务,让您无后顾之忧。

详细信息

M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪

 

    M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪。*的TFM技术是M2M研发的其中一项核心技术,它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。

    GEKKO可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头,通过CIVA声场仿真我们可以观察到:线阵探头的声场分布不均,偏转效果不如面阵探头声场;且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大,易出现杂波影响检测效果。

 

相控阵探伤仪
M2M相控阵探伤仪- 探头匹配 支持线性及二维面阵探头
聚焦法则 1600个相控阵法则
扫查组     多支持8个不同扫查组混合检测
操作流程 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成
实时成像 A-扫,B-扫,C-扫,S-扫
实时全聚焦成像(TFM) 三维空间实时成像
检测方法 脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦,基于CIVA的聚焦法则运算核心

 

实时全聚焦成像技术TFM

    超声波探头
    TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比
    超声波探头

    常规相控阵扇扫成像,无法精确检测缺陷尺寸,无法检出0.2横孔,TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔

 

    实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确
 

 

   64晶片同时激发在声场方面的优势

    超声波探头

超声波探头

                             同时激发16个晶片的声场    

                      同时激发64个晶片的声场

    16个晶片远场效果,且能量低,焦点尺寸大分辨率低

 

    超声波探头超声波探头
                            同时激发16个晶片的声场 

                             同时激发64个晶片的声场

    通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均,偏转效果不如64晶片声场,且16晶片副瓣比64晶片声场更大,出现杂波影响检测效果。

 

   控制二维面阵探头的优势

    超声波探头
    64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头(8×8),能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头,使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查,可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。

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